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[期刊论文] 作者：孟永钢,郭占社,,
来源：润滑与密封 年份：2006
为比较真实地模拟可动微机电器件侧面问的摩擦磨损状况，进而研究MEMS器件的摩擦磨损规律，设计和研制了一种基于单晶硅材料的微摩擦试验模块，利用微机械体硅工艺及键合技术，将摩擦......
[期刊论文] 作者：郭占社,吴一辉,孟永钢,,
来源：仪器仪表学报 年份：2006
为解决温度、振动、摩擦力、空气流动等因素对微电机力矩测试精度影响大的问题,提出了利用非接触法对微牛·米级微电机输出力矩进行测试的测量方法。对自行研制的测试设备—...
[期刊论文] 作者：吴昊,孟永钢,苏才钧,郭占社,温诗铸,,
来源：哈尔滨工业大学学报 年份：2006
多晶硅是微机电系统（MEMS）表面制造工艺的主要结构材料,其疲劳特性是影响MEMS器件可靠性的一个重要因素,因而,研究多晶硅薄膜材料的疲劳特性具有广泛的实际意义.国外主要采用片...
[期刊论文] 作者：郭占社,孟永钢,吴昊,苏才钧,温诗铸,,
来源：摩擦学学报 年份：2006
设计出1种能够模拟基于单晶硅材料微机电器件侧面摩擦副摩擦磨损状况的试验机，有效模拟可动MEMS器件摩擦副之间磨损的真实状况，介绍了试验机测试机构的工作原理并从理论计算及......
[期刊论文] 作者：郭占社,孟永钢,苏才钧,吴昊,温诗铸,,
来源：清华大学学报(自然科学版) 年份：2006
为了能够比较真实地模拟微机电器件侧面摩擦副之间的摩擦磨损状况,进而对M EM S器件的摩擦学规律进行研究,设计了一种基于单晶硅材料的片上微摩擦测试机构。利用微机械体硅工...
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