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[学位论文] 作者:郑雯雯, 来源:苏州大学 年份:2023
二维材料具有原子级厚度结构特征和高导电性、高透明性、柔韧性等优异物理特性,使得它们在制造电子器件方面具有光明的前景。然而,如何将二维材料集成到商用芯片和电路仍面临很大挑战。这是因为二维材料在制造和加工过程中,其结构可能受到破坏,导致性能受损。最......
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