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[期刊论文] 作者：邹家生,,
来源：华东船舶工业学院学报 年份：2004
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[期刊论文] 作者：邹家生,
来源：中国焊接 年份：2004
The vacuum induction brazing of SiC particulate reinforced LY12 alloy matrix composite using Al-28Cu-5Si-2Mg filler metal has been carried out. The micrograph o...
[期刊论文] 作者：翟建广,邹家生,
来源：华东船舶工业学院学报 年份：2004
Si3N4陶瓷与金属连接技术目前正处于基础性研究和实验室研究阶段,本文概述了近年来有关Si3N4陶瓷与金属连接的几种方法、原理及其工艺特点,包括活性金属钎焊法、玻璃相连接剂...
[期刊论文] 作者：邹家生,蒋成禹,
来源：华东船舶工业学院学报(社会科学版) 年份：2004
论述了焊接工艺与设备老专业在新形势下人才培养方面存在的问题;根据市场需求和学校、专业的特点,确立了焊接技术与工程专业人才培养特色及工程应用型人才的培养目标和内容....
[期刊论文] 作者：邹家生,苏建勇,
来源：中国医师进修杂志 年份：2004
目的 利用MRI研究颈椎轴性疼痛患者的Modic改变.方法 回顾性分析62例颈椎轴性疼痛患者的MRI表现,总结其MRI要点及与疼痛、颈椎退变的关系.结果 62例颈椎轴性疼痛患者中共有42...
[会议论文] 作者：邹家生, 王涛, 许祥平,,
来源： 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者：邹家生,许如强,赵其章,
来源：兵器材料科学与工程 年份：2004
采用多种铝基钎料进行了在SiC陶瓷、6061铝合金及SiCp/6061复合材料上的润湿性试验.研究了润湿性的影响因素,并分析了润湿机理和界面微观特征.试验结果为实现SiC颗粒增强铝基...
[期刊论文] 作者：乔斌,尚峰,李化强,邹家生,
来源：兵器材料科学与工程 年份：2004
对平均粒度为60μm的Fe-Ni-Cu-C合金粗粉进行注射成形,重点研究脱脂和烧结工艺.以粘结剂的差热分析为指导,制定合适的热脱脂工艺路线,并分析烧结过程中的温度、时间对烧结密...
[期刊论文] 作者：邹家生,许志荣,初雅杰,陈光,,
来源：材料导报 年份：2004
非晶态焊接材料是一种极有应用前景的新型焊接材料。综述了非晶态焊接材料和晶态材料相比的特点、非晶态焊接材料的制备技术、典型非晶态焊接材料及其应用,并对非晶态焊接材...
[期刊论文] 作者：邹家生,初雅杰,翟建广,陈铮,
来源：焊接学报 年份：2004
采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3...
[期刊论文] 作者：邹家生,初雅杰,许志荣,陈铮,
来源：航空材料学报 年份：2004
在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti/Cu/X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过...
[期刊论文] 作者：邹家生,许如强,赵其章,陈铮,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2004
采用Al-28Cu-5Si-2Mg钎料，在真空高频感应条件下对SiCp/LY12复合材料进行了钎焊连接。试验结果表明：钎焊温度、保温时间、SiC颗粒的体积分数以及焊后时效处理均会影响SiCp/2024...
[期刊论文] 作者：邹家生,陈铮,许如强,赵其章,
来源：中国有色金属学报 年份：2004
在钎焊温度高于SiCp/LY12复合材料起始熔融温度的条件下,采用Al-28Cu-5Si-2Mg钎料在真空中仍能实现对SiCp/LY12复合材料的钎焊连接.研究结果表明:SiCp/LY12复合材料的熔化特...
[期刊论文] 作者：邹家生,初雅杰,许志荣,陈光,
来源：China Welding 年份：2004
Dynamics in partial transient liquid phase bonding (PTLP bonding) of Si3N4 ceramic with Ti/Cu/Ti multi-interlayer was systematically studied through micro-analy...
[期刊论文] 作者：邹家生,许如强,赵其章,陈铮,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2004
采用Al-28Cu-5Si-2Mg钎料,在真空高频感应条件下对SiCp/LY12复合材料进行了钎焊连接。试验结果表明:钎焊温度、保温时间、SiC颗粒的体积分数以及焊后时效处理均会影响SiCp/20...
[期刊论文] 作者：邹家生,蒋志国,许志荣,陈广,,
来源：China Welding 年份：2004
Partial transient liquid-phase bonding (PTLP bonding) of Si_3N_4 ceramic with Ti/Cu/Ti multi-interlayer is performed with changing the thickness of Ti foil. The...
[期刊论文] 作者：邹家生,汪成龙,许祥平,王超,赵其章,,
来源：机械制造文摘(焊接分册) 年份：2004
(专利申请号:201010167495.9,专利公开号:CN101823188A)1技术领域此发明属于钎焊材料技术领域。涉及一种钎焊Si3N4陶瓷的高温非晶钎料,更具体地说是涉及一种Ti-Zr-Cu-B高温活...
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