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[期刊论文] 作者：,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2009
邱宝军老师“电子组件的可靠性设计和试验技术高级研修班”课程目的：本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发，采用理论分析和案例相结合的手段，详细介绍了电子组件的疲...
[期刊论文] 作者：,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2009
课程目的：本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发，采用理论分析和案例相结合的手段，详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法，并针对......
[期刊论文] 作者：邱宝军,
来源：中国科技产业 年份：2015
大数据首先是数据化思维，即“用数据来思考，用科学来决策”的思维方式。胡适说中国人是“差不多”先生，凡事马马虎虎、不求精确、不做量化、不看数据。这影响了我们的思维品质，限......
[期刊论文] 作者：邱宝军,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2010
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已......
[期刊论文] 作者：邱宝军,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2010
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已......
[期刊论文] 作者：邱宝军,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2012
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已......
[期刊论文] 作者：邱宝军,
来源：中国储运 年份：2021
智慧物流,大家并不陌生,因为物流渗透到我们生活的方方面面。2018年,中国社会物流总费用占GDP比重14.8%,而这个数字在美国是7.8%左右。中国社会物流总费用在GDP的占比高于欧...
[期刊论文] 作者：邱宝军,
来源：电子质量 年份：2003
随着电子组件集成化程度越来越高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升,由于热驱动引起的机械、化学、电气等可靠性问题越来越严重,严重影响了产品的质...
[学位论文] 作者：邱宝军,
来源：北京大学 年份：2006
本文的研究内容就是如何有效地管理WISE中的模型。主要工作包括：提出了基于OWL的模型与映射的描述方法。该描述方法可以表达精确的、丰富的语义，并且支持推理，为实现有效的模型......
[会议论文] 作者：邱宝军,
来源：中华口腔医学会口腔麻醉学专业委员会2014年全国口腔麻醉学学术大会 年份：2014
...
[期刊论文] 作者：邱宝军,,
来源：宁夏教育 年份：2007
新课程理念启示我们:教学过程是师生交往、积极互动、共同发展的过程。教师在教学过程中要改变过去那种居高临下、形式单一的单向信息传递模式,在交往互动中达到知识共识、资...
[会议论文] 作者：邱宝军,
来源：中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会 年份：2004
随着多芯片组件封装密度的急剧提高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升,由于热驱动引起的机械、化学、电气等可靠性问题越来越严重,严重影响了产品的质量和可靠性.本文利用ANSYS软件进行多芯片组件(MCM)的有限元热模拟,根据模拟结果,讨......
[期刊论文] 作者：邱宝军,汪洋,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2011
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来，临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已......
[期刊论文] 作者：周斌,邱宝军,,
来源：半导体技术 年份：2010
采用显微形貌、微观结构和元素成分分析等物理分析方法,以不同类型的化镍浸金(electroless nickel/immersion gold,ENIG)基板为对象,分析了其焊点在不同情形下的失效模式和失...
[期刊论文] 作者：邱宝军,李红娟,,
来源：辽宁化工 年份：2007
主要介绍了国内外乙苯脱氢制苯乙烯催化剂的研制现状及新型反应器、新工艺的开发，并探讨了乙苯脱氢制苯乙烯技术的发展方向。...
[期刊论文] 作者：邱宝军,周斌,,
来源：半导体技术 年份：2008
球栅阵列（ball grid array，BGA）封装器件的广泛应用使空洞对焊点可靠性的影响成为业界关注的焦点之一。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性本构方程，以PBGA组装焊点为对象，建......
[期刊论文] 作者：邱宝军,聂昕,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2012
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已......
[期刊论文] 作者：邱宝军,聂听,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2011
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已......
[会议论文] 作者：邱宝军, 何小琦,,
来源： 年份：2005
通常,半导体器件封装的稳态热性能可以用单个的结到亮的热阻θjc来表示。该表示方法对含有多个功率芯片的乡芯片组件(MCM)来说有很大的局限性.本文提出了一种基于线性叠加原...
[期刊论文] 作者：邱宝军,何小琦,
来源：电子元件与材料 年份：2005
在传统单芯片封装热阻定义的基础上,针对多芯片组件(MCM)传统热阻表示方法的不足,基于线性叠加原理,采用有限元模拟技术,提出了MCM的结到壳的热阻表示方法--热阻矩阵,并利用...
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