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[期刊论文] 作者：邱宝军,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2010
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已......
[期刊论文] 作者：邱宝军,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2010
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已......
[期刊论文] 作者：周斌,邱宝军,,
来源：半导体技术 年份：2010
采用显微形貌、微观结构和元素成分分析等物理分析方法,以不同类型的化镍浸金(electroless nickel/immersion gold,ENIG)基板为对象,分析了其焊点在不同情形下的失效模式和失...
[期刊论文] 作者：邱宝军,罗道军,汪洋,聂昕,,
来源：环境技术 年份：2010
随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装...
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