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[期刊论文] 作者：邱宝军,周斌,,
来源：半导体技术 年份：2008
球栅阵列（ball grid array，BGA）封装器件的广泛应用使空洞对焊点可靠性的影响成为业界关注的焦点之一。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性本构方程，以PBGA组装焊点为对象，建......
[期刊论文] 作者：周斌,邱宝军,罗道军,,
来源：电子元件与材料 年份：2008
采用ANSYS软件,以0402片式元件焊点为对象,系统探讨了焊点热应变损伤的有限元仿真方法,分析了焊点在热循环过程中的应力应变响应,并基于修正的Coffin-Manson方程,预测了焊点...
[会议论文] 作者：王艳良,邱宝军,张晓明,
来源：中国电子学会第十四届青年学术年会 年份：2008
在产品工作条件下由于周期性的温度变化而导致的焊点蠕变疲劳失效是封装器件所面临的关键问题,考虑到时间和经济性等方面的原因,基于有限元仿真的焊点疲劳寿命评估技术成为目前焊点可靠性评估的重要手段。本文从有限元建模、焊点本构模型的选择和焊点的寿命预测......
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