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[会议论文] 作者：邱宝军, 何小琦,,
来源： 年份：2005
通常,半导体器件封装的稳态热性能可以用单个的结到亮的热阻θjc来表示。该表示方法对含有多个功率芯片的乡芯片组件(MCM)来说有很大的局限性.本文提出了一种基于线性叠加原...
[期刊论文] 作者：邱宝军,何小琦,
来源：电子元件与材料 年份：2005
在传统单芯片封装热阻定义的基础上,针对多芯片组件(MCM)传统热阻表示方法的不足,基于线性叠加原理,采用有限元模拟技术,提出了MCM的结到壳的热阻表示方法--热阻矩阵,并利用...
[期刊论文] 作者：何小琦,邱宝军,宋芳芳,杨序贵,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2005
分析了有限元计算模拟技术在分析电子部件可靠性的优势所在，以及应用的基本方法，给出了行波管电子枪抗振性能和功率DC/DC电源热性能计算模拟的两个应用案例。...
[会议论文] 作者：蒋明,杨邦朝,胡永达,邱宝军,何小琦,
来源：第十四届全国混合集成电路学术会议 年份：2005
本文基于响应面有限元法,建立了一种快速、准确预测微电子封装结温的方法.在25种边界条件下,与ANSYS仿真结果相比,最大误差＜5﹪,表明该方法是一种有效的微电子封装热设计/热分析...
[期刊论文] 作者：张晓彤,邱宝军,桂建舟,李红娟,孙兆林,孙挺,
来源：工业催化 年份：2005
采用溶胶-凝胶法制备了Co-M/Al2O3(M=Cu,Zn,Ni)催化剂.在没有任何有机溶剂或助剂的条件下,研究了以空气为氧化剂的环己烷选择性氧化.所制备四种催化剂的活性为Co-Ni/Al2O3＞Co/...
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