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[会议论文] 作者：邱宝军,周德俭,潘开林,
来源：第六届SMT/SMD学术研讨会 年份：2001
在PCB的组装过程中,再流焊接过程的温度曲线设置质量被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因数.本文提出了一种基础于热容量分析的再流焊接过程热分析模型,并提出了再流焊...
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