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[期刊论文] 作者：孙磊,刘哲,邱华盛,王玉,赵丽,郑正德,
来源：电子工艺技术 年份：2022
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试.以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常的SMT生产工序,对试验板进行印刷、贴片和回流焊接.通过SPI......
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