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[会议论文] 作者：孙磊;徐伟明;林彬;邱华盛;,
来源：2013中国高端SMT学术会议 年份：2013
通过机理分析和试验验证，可知SMT再流过程中造成钽电容旁边小元器件掉件、移位、立碑等问题的原因是钽电容在再流过程中内部发生吹气所导致的，而钽电容再流过程中释放出的气体......
[会议论文] 作者：牛甲顿;刘哲;王玉;邱华盛;孙磊;,
来源：2013中国高端SMT学术会议 年份：2013
为了查验WTO-LF4000A-6的实际应用性能和焊点的质量，特在2010年试验数据的基础上，对WTO-LF4000A-6再进行一次认证试验，并通过对试验数据以及金相切片所获取的数据和SEM微结构的...
[会议论文] 作者：牛甲顿,刘哲,王玉,邱华盛,孙磊,樊融融,
来源：中国高端SMT学术会议论文集 年份：2013
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