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[会议论文] 作者：马哲, 林彬, 邱华盛, 孙磊, 麦彦,,
来源： 年份：2012
目前国内外对氮气氛保护下再流焊过程中BGA空洞体积扩张行为的研究不多,而结合实际OEM厂家的试验分析更少,本文基于SMT实际制程应用,对在氮气氛保护下再流焊接过程中BGA焊球...
[期刊论文] 作者：黄祥彬,刘哲,邱华盛,刘洪林,马庆魁,樊融融,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2012
本文以广西泰星公司的焊料条为例，并给合电子产品组装实际工程应用要求，论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法，导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价......
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