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[期刊论文] 作者：曾福林,邱华盛,刘哲,樊融融,,
来源：电子工艺技术 年份：2011
现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持,一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满足上述要求的表面镀...
[会议论文] 作者：刘哲, 张平予, 梁剑, 邱华盛,,
来源： 年份：2011
随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展,PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装,并对其组装技术进行了系统阐述。研究...
[会议论文] 作者：邱华盛,刘哲,陈德鹅,韩念春,樊融融,
来源：2011中国高端SMT学术会议 年份：2011
国外把低成本的无铅低银SAC钎料合金定义为第二代无铅钎料合金。本文从新材料导入角度出发，对目前公开的三种不同类型的第二代无铅SAC钎料合金的特性，进行了较全面的工艺验证试验研究。通过验证试验研究，全面地比较了其各自所表现的应用特性。从产品应用工艺可靠性......
[期刊论文] 作者：樊融融,刘哲,邱华盛,伊藤学,森公章,入泽淳,,
来源：电子工艺技术 年份：2011
目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅焊料合金定义为第二代无铅焊料合金。在目前已公开的第二代无铅低Ag焊料合金类型中,又以掺入微量Co改性的应用性能和可靠性表现最优秀而...
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