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[会议论文] 作者：孙磊, 刘哲, 贾忠中, 邱华盛,,
来源： 年份：2006
BGA类(包括BGA,CSP,Flip-chip等封装形式)芯片以其占用空间小,10引脚多等优势已经被广泛的应用于各种电子产品当中。但因为其焊点在器件底部,焊接和检测都存在一定的困难,因...
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