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[期刊论文] 作者:刘平,顾小龙,赵新兵,刘晓刚,, 来源:电子元件与材料 年份:2011
分析了低银无铅焊料(w(Ag)≤1.0%)在成本、抗跌落性能、Ag3Sn化合物的形成等方面与高银焊料相比的优势,综述了低银焊料在应用过程中面临的问题,如高熔点与氧化、热疲劳性能、...
[会议论文] 作者:张交辉,谢健,曹高劭,赵新兵, 来源:第十六届全国电化学会议 年份:2011
[期刊论文] 作者:赵锁成,杨巍,赵新兵,张素敏, 来源:江苏农业科学 年份:2011
以辽伏等8个苹果品种花粉为试材,分别进行了花粉发芽率、花粉寿命的试验调查,同时按照倍性不同分成2组,统计二者平均花粉发芽率。结果表明:不同品种花粉发芽率不同;品种倍性不...
[会议论文] 作者:邬春阳,曹高劭,谢健,赵新兵, 来源:第十六届全国电化学会议 年份:2011
[会议论文] 作者:刘双宇,谢健,曹高邵,赵新兵, 来源:第十六届全国电化学会议 年份:2011
[会议论文] 作者:王宇翔,谢健,曹高劭,赵新兵, 来源:第十六届全国电化学会议 年份:2011
[期刊论文] 作者:刘平,姚琲,顾小龙,赵新兵,刘晓刚,, 来源:电子显微学报 年份:2011
利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、...
[期刊论文] 作者:刘平,顾小龙,姚琲,赵新兵,刘晓刚,, 来源:电子元件与材料 年份:2011
研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能。结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔点小于222℃;x...
[期刊论文] 作者:肖凯,朱铁军,蔚翠,杨胜辉,赵新兵,, 来源:材料科学与工程学报 年份:2011
通过悬浮熔炼方法制备了Y1-xTixNiSb(x=0,0.015,0.02,0.025)材料并研究了Ti掺杂对材料热电性能的影响。经过孔隙率修正后,Ti掺杂样品的热导率和电导率均比未掺杂样品要低,并且...
[期刊论文] 作者:刘平,姚绯,顾小龙,赵新兵,刘晓刚, 来源:电子显微学报 年份:2011
利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn......
[期刊论文] 作者:邬春阳,余红明,曹高劭,赵新兵, 来源:电源技术 年份:2011
以磷酸铁为铁源,氢氧化锂为锂源,可溶性淀粉为还原剂和碳源,先通过球磨混料与喷雾干燥获得成分均匀的前驱体,再采用一步固相法,在氮气保护推板窑中合成了LiFePO4/C正极材料,...
[期刊论文] 作者:周爱军,崔恒冠,李晶泽,赵新兵, 来源:物理化学学报 年份:2011
采用场发射扫描电镜(FESEM)和X射线能谱仪(EDXS)对感应熔炼高锰硅(HMS)中的第二相条纹的形貌和成份进行了研究,发现第二相条纹平行贯穿整个高锰硅晶粒,其条纹宽度约30 nm,间距在5-3......
[期刊论文] 作者:刘洪权,高洪利,谷亦杰,赵新兵,, 来源:Journal of Rare Earths 年份:2011
The CoSb3 and Y0.18Co4Sb12 compounds were synthesized by a metallurgical route. Their bulk materials were prepared by the hot-pressed process under vacuum. Ther...
[期刊论文] 作者:尹振忠,朱铁军,沈俊杰,杨胜辉,赵新兵,, 来源:中国有色金属学报 年份:2011
采用缓慢冷却和液氮淬火两种真空熔炼工艺得到Bi2Te2.4Se0.6合金铸锭,再将铸锭研磨后热压烧结制备N型多晶样品。采用XRD、FESEM、激光热导仪及电学性能测试仪对样品的物相组...
[会议论文] 作者:杨召,余红明,邬春阳,曹高劭,谢健,赵新兵, 来源:第十六届全国电化学会议 年份:2011
[期刊论文] 作者:赵锁成, 杨巍, 和阳, 刘晶, 王柏松, 张素敏, 赵新兵, 来源:湖北农业科学 年份:2011
以翠秋苹果(Malus pumila Mill.cv.Cuiqiu)果实为试材,切分加工后,常温条件下培养皿盛装,定时(开始时间、15 min、30 min、1 h、2 h、4 h、6 h、8 h、10 h、12 h)调查褐变发生情...
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