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[期刊论文] 作者：费海燕,朱鹏,宋艳江,王晓东,谷和平,黄培,,
来源：中国塑料 年份：2006
采用稳态热板法测定铜粉（Cu）填充热塑性聚酰亚胺（TPI）复合材料的热导率，研究了Cu填充量对复合材料的力学性能和导热性能的影响，初步探讨了温度与复合材料热导率的关系。通过扫描电......
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