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[会议论文] 作者：刘江华,陈宏勋,莫芸绮,徐玉珊,陈苑明,
来源：第四届全国青年印制电路学术年会 年份：2010
本文针对采用化学镍金(ENIG)处理的焊盘焊接时易形成富磷层而导致焊点失效的问题,进行了焊接工艺的优化。...
[期刊论文] 作者：龙发明,何为,陈苑明,王艳艳,徐玉珊,莫芸绮,,
来源：印制电路信息 年份：2010
随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻...
[期刊论文] 作者：龙发明,徐玉珊,何为,莫芸绮,陈苑明,王艳艳,,
来源：世界科技研究与发展 年份：2010
概述了国内外微埋盲孔制作的最新研究成果，主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等；重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用；并提出了今后的研究方......
[期刊论文] 作者：龙发明,何为,王守绪,周国云,陈浪,莫芸绮,何波,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用。报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能...
[期刊论文] 作者：龙发明，何为，陈苑明，王艳艳，徐玉珊，莫芸绮，LONGFa-,
来源：印制电路信息 年份：2010
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[期刊论文] 作者：周国云,何为,王守绪,莫芸绮,毛继美,陈浪,何波,
来源：2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2010
等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力.获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证.本文将从等离子机的腔体空间的均...
[期刊论文] 作者：陈苑明,何为,何雪梅,莫芸绮,周华,徐玉珊,何波,,
来源：包装工程 年份：2010
讨论了过桥连接导电银浆的热固化及力学性能对过桥连接的影响,切片分析了过桥连接的层厚均匀性,研究了挠曲性能测试、恒温恒湿试验与高低温热冲击试验等环境因素对过桥连接线...
[期刊论文] 作者：王艳艳,何为,王守绪,周国云,陈浪,林均秀,莫芸绮,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章叙述了ACF（Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜）与驱动IC（Integrated Circuit,集成电路）芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本...
[期刊论文] 作者：周国云，何为，王守绪，莫芸绮，毛继美，陈浪，何波，ZHOUG,
来源：印制电路信息 年份：2010
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[期刊论文] 作者：陈苑明, 何为, 龙发明, 王艳艳, 白亚旭, 林均秀, 莫芸绮,
来源：印制电路信息 年份：2010
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[期刊论文] 作者：陈苑明,何为,龙发明,王艳艳,白亚旭,林均秀,莫芸绮,何波,,
来源：印制电路信息 年份：2010
材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍。应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题。本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制...
[期刊论文] 作者：陈苑明，何为，龙发明，王艳艳，白亚旭，林均秀，莫芸绮，何波，,
来源：印制电路信息 年份：2010
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[会议论文] 作者：周国云[1]何为[1]王守绪[1]莫芸绮[2]毛继美[2]陈浪[2]何波[2],
来源：2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2010
等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力.获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证.本文将从等离子机的腔体空间的均...
[会议论文] 作者：陈苑明[1]何为[1]龙发明[1]王艳艳[1]白亚旭[1]林均秀[2]莫芸绮[2]何波[2],
来源：2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2010
材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍.应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题.本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作...
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