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[学位论文] 作者：莫芸绮,,
来源： 年份：2009
在电子产品小型化、液晶显示电子产品高速发展的驱动下,新一代封装技术COF(Chip On Flex或Chip On Film)的发展也随之蓬勃起来,它已经成为LCD(Liquid Crystal Display)、PDP(...
[期刊论文] 作者：张宣东,吴向好,何波,莫芸绮,何为,
来源：印制电路资讯 年份：2009
随着电子技术的蓬勃发展，挠性印制电路板的线路节距正在不断减小。当常规设备批量生产线宽／线距为0．05mm／0．05mm的精细导线图形时，其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高......
[期刊论文] 作者：周国云,何为,王守绪,何波,王淞,莫芸绮,,
来源：印制电路信息 年份：2009
六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气...
[期刊论文] 作者：倪乾峰,袁正希,何为,何波,陈浪,莫芸绮,,
来源：印制电路信息 年份：2009
在挠性印制电路领域,增强板用于对挠性薄膜基板的支撑,以方便于印制板的连接,固定,插装元器件和其他功能。因此增强板在挠性印制电路中起着不可替代的作用。通常使用的增强板...
[期刊论文] 作者：倪乾峰（编译）,袁正希（编译）,莫芸绮（编译）,何为（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2009
当今电子产品的功能不断增加，随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求，刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化......
[期刊论文] 作者：刘尊奇（编译）,张胜涛（编译）,何为（编译）,莫芸绮（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2009
随着COF封装技术的快速发展，其应用前景也更广阔，但由于COF基材在高电压条件容易发生短路，所以COF在大型液晶显示器方面的应用就受到了很大的限制。文章将从COF短路的机理分析基......
[期刊论文] 作者：杨小健,何为,王守绪,杨颖,胡可,何波,莫芸绮,,
来源：印制电路信息 年份：2009
金属纳米粒子的喷墨打印直接形成金属导电线路,低成本、低消耗、工艺过程简单,是一个很具吸引力的方法。虽然目前大多数的研究集中在新金属方面,如金和银,但是本实验开发出一...
[期刊论文] 作者：倪乾峰,袁正希,莫芸绮,何为,何波,陈浪,王淞,,
来源：印制电路信息 年份：2009
当今电子产品的功能不断增加,随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固...
[期刊论文] 作者：倪乾峰,袁正希,莫芸绮,何为,何波,陈浪,王淞,,
来源：印制电路信息 年份：2009
等离子技术目前已经应用到工业生产的各个领域，特别是在PCB行业，其应用的发展可谓日新月异。就目前来看，等离子体在PCB行业中的应用主要有三种：清洁、活化和凹蚀。其中凹蚀的应用......
[期刊论文] 作者：张宣东,赵丽,陈国辉,周国云,莫芸绮,何波,何为,
来源：印制电路信息 年份：2009
表面封装技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金或电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护镀层较薄，不可避免的出现微孔，产生微孔腐蚀......
[期刊论文] 作者：倪乾峰,袁正希,何为,莫芸绮,何波,陈浪,王淞,,
来源：印制电路信息 年份：2009
印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚，起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄，但在生产过程中印制插头表面会发生变色，俗称金面氧化，影响电气导通，严......
[期刊论文] 作者：杨小健,何为,王守绪,杨颖（编译）,胡可,何波,莫芸绮（编译,
来源：印制电路信息 年份：2009
金属纳米粒子的喷墨打印直接形成金属导电线路，低成本、低消耗、工艺过程简单，是一个很具吸引力的方法。虽然目前大多数的研究集中在新金属方面，如金和银，但是本实验开发出一种廉......
[期刊论文] 作者：刘尊奇,张胜涛,何为,莫芸绮,何波,陈浪,林均秀,,
来源：印制电路信息 年份：2009
随着COF封装技术的快速发展,其应用前景也更广阔,但由于COF基材在高电压条件容易发生短路,所以COF在大型液晶显示器方面的应用就受到了很大的限制。文章将从COF短路的机理分...
[会议论文] 作者：吴向好,何为,赵丽,陈国辉,周国云,何波,莫芸绮,
来源：2009春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
挠性印制电路板生产中经常需要在基材的某些区域开出设计要求大小的窗口。传统的开窗口工艺或者先期投入和维护成本高，或者精度不够，无法完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产上。本文介绍一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法，蚀刻液......
[期刊论文] 作者：金轶,何为,周国云,王守绪,莫芸绮,陈浪,王淞,何波,
来源：印制电路信息 年份：2009
悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一，需要在基材的某些区域蚀刻掉PI（聚酰亚胺）基材来满足设计的要求。目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂......
[期刊论文] 作者：周国云,何为,王守绪,刘尊奇,王淞,莫芸绮,陈浪,何波,,
来源：印制电路信息 年份：2009
为了提高刚挠结合板的挠曲次数，往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是，挠板中的......
[会议论文] 作者：周国云,何为,王守绪,莫芸绮,何波,张宣东,林均秀,陈国辉,
来源：2009春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义，特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础上建立模型，并......
[会议论文] 作者：倪乾峰,袁正希,何为,赵丽,陈国辉,周国云,何波,莫芸绮,
来源：2009春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
近年来，等离子体以其优异的特性在柔性电路中的应用越来越广阔，特别是在钻孔领域，等离子体有较大的优势。众所周知，等离子体蚀孔的关键是对PI的凹蚀，本文利用正交试验，分析在设定的......
[期刊论文] 作者：刘尊奇,张胜涛,何为,莫芸绮,周国云,倪乾峰,金轶,何波,陈,
来源：印制电路信息 年份：2009
随着晶片封装技术的不断发展，要求基板线路的精细度越来越高，50μm／50μm以下的COF（Chip on Flex）精细线路将成为未来发展的主流，但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点，当线路在50......
[期刊论文] 作者：刘尊奇,张胜涛,何为,莫芸绮,周国云,倪乾峰,金轶,何波,陈,
来源：印制电路信息 年份：2009
随着电子产品小型化和液晶显示器IC封装技术的快速发展，COF（Chipon Film）技术的应用市场得到了迅速扩大。按照片式减成方法制作的线宽／线距在50μm／50μm以下的精细线路，常常会出现......
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