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[会议论文] 作者：莫芸绮,关健,何为,何波,万永东,徐玉珊,吴向好,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用正交试验法对化学沉铜工艺进行了实验,得到...
[会议论文] 作者：汪洋,莫芸绮,聂昕,何波,关健,万永东,徐玉珊,吴向好,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
本文通过对CAF生长机理以及失效案例的分析,介绍由于CAF生长给电子产品可靠性带来的潜在风险,并且提出了控制CAF生长,提高电子产品的质量与可靠性的措施....
[会议论文] 作者：莫芸绮,何为,陈浪,林均秀,徐玉珊,万永东,吴向好,何波,
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
随着电子技术的蓬勃发展,挠性印制电路板的线路节距正在不断减小.当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时,其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高.本文结合实际阐述了具有自动化程度高、生产效率、合格率高的成卷式生产工艺,并......
[会议论文] 作者：莫芸绮[1]关健[2]何为[1]何波[2]万永东[2]徐玉珊[2]吴向好[2],
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用正交试验法对化学沉铜工艺进行了实验,得到...
[会议论文] 作者：莫芸绮[1],何为[1],陈浪[2],林均秀[2],徐玉珊[2],万永东[2],吴向好[2],何波[2],
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
随着电子技术的蓬勃发展,挠性印制电路板的线路节距正在不断减小.当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时,其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得...
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