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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布推出专为FM汽车天线、汽车无线电及导航应用而设计的全新有源天线集成电路(IC)产品。这些天线能够处理宽达790MHz的工作频率范围,可覆...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
ED寿命与驱动电源不匹配一直是困扰工程师在设计LED电源时的难题,越来越多的电源生产厂家已经注意到这一点,并提出了有效的解决办法。创意电子新近推出的TK5401就是这样一款L...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
诺发系统(Novellus)全资子公司、高精密度表面抛光系统制造商PeterWolters,宣布开发出采用AC2000双面抛光系统的创新行星式研磨(PPG)技术;以PPG技术制造的硅晶圆,号称比使用...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
企图跻身全球主要多晶硅制造商之列,韩国化学制造商OCI预计2010年1月重启位在群山厂内的多晶硅新厂建设计划。前身为韩国东洋制铁化学株式会社(DC Chemical)的OCI,将投资10亿...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
按iSuppli的最新报告,2010年半导体销售额将增长32%,预计2011年增长仅5.1%。全球半导体销售额将由2010年的3020亿美元上升到2011年的3174亿美元,如下表所列,半导体销售额将持...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
据最新调查报告显示,在2011年,台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地,由于台湾地区已能提供封装及测试,因此不少Fabless的半导体公司,选择把产品交给台湾公司...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
美普思科技公司(MIPS)携手Open-Silicon,Inc.和Dolphin Technology流片成功典型条件下超过2.4GHz的高性能ASIC处理器。这一针对台积电参考流程签核条件时序收敛评估的成果,将...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
据国外媒体报道,由于全球经济复苏推动需求增长,而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂,亚洲外包芯片厂商预计2010年业绩将会大幅增长。According t...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
台“经济部”已向马英九报告两岸产业类别松绑内容,惟开放幅度不如外界预期。其中12英寸晶圆厂因短期无迫切开放需求,新设12英寸晶圆厂登陆将暂不开放,拟议开放第3座8英寸晶...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
电视显示半导体供应商的营业收入在2009年第一季度降至纪录低点,但随后疯狂回升,年底订单大增,全年走势犹如过山车一般惊险。但是,这些供应商的全年表现仍优于全球整体半导体...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
宏力半导体张江工厂2010年1月19日一片节日气氛,记者现场看到,一个巨大彩球拉起的彩幅上写着:“热烈庆祝12英寸集成电路生产线建设启动”,消息人士透露,该项目总投资约145亿...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
iSuppli称,半导体供应商的芯片库存仍保持在异常低的水平,库存周转天数似乎要远远低于财务报告中显示的水平。第一季度全球半导体库存价值相当于257.3亿美元,仅较此前一个季...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
Cadence设计系统公司2010年12月6日宣布,中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司已经将CadenceR Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本(Referen...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
按Information Network市场调研公司总裁Robert Castellano的观点,2010年中西方经济可能再次低迷,将限制消费电子市场的增长,而导致2010年全球半导体约增长11.2%。Accordin...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
CMIC(中国市场情报中心)最新发布:2009年下半年以来,随着全球经济的回暖,电子元器件行业逐渐开始恢复。其中最具代表性的半导体已经出现强势复苏,全球产能利用率超预期,半导...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
美国安可科技(Amkor Technology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
士兰微董秘兼财务总监陈越日前表示,士兰微目前拥有8台MOCVD设备,外延片年产能在15万片,芯片年产能在60亿颗,目前的产能利用率很高。士兰微已向Aixtron订购6台MOCVD,预计2011...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
据iSuppli公司称,继2009年经济成长放缓之后,预计未来几年中国电源治理IC(PMIC)市场将强劲扩张,吸引更多的国内企业加入。According to iSuppli, following the slowdown i...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
即将召开的广州亚运会和上海世博会,如同2008年北京奥运会一样,再次掀起一股LED产业投资潮。The upcoming Guangzhou Asian Games and Shanghai World Expo, as the 2008 B...
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