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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
日立化成工业开发出了两种纵向导热性高、柔软性好的散热薄膜。其中一种薄膜为具有导电性能的“石墨树脂高导热薄膜”,导热率为40~90W/mK,接近铅(导热率为35.2W/mK)和铁(80.3...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
制造高质量、不含光学波段缺陷的三维光子晶体(photonic crystal)一直是项艰巨的挑战,不过日本科学家最近研发出一项简单、由大作小(top-down)的新技术,可望突破此难题,让光...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
UPEK公司推出了新的TouchlightTM技术,该技术可以将用于用户提示和反馈的发光二极管(LED)直接集成进被广泛采用的UPEK指纹感应器。正如基于触控的界面变革了计算机用户体验...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
在发光技术持续改善的趋势下,产业研究机构认为,OLED可望在2011年进入商品化量产阶段。2011年OLED照明市场规模将快速增长至17.1亿美元,2020年有望上升至140亿美元。由于OLED...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
东芝开发出了用于EUV(Extreme Ultraviolet)曝光的负型低分子光刻胶(Resist),并公布了对线宽/线间隔(L/S)为22 nm的图案进行解像的成果。在低分子类光刻胶弱项的刻线边缘粗糙...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
40nm读取信道芯片TrueStore RC9500支持各种尺寸和容量的从笔记本到企业级的HDD。RC9500采用新一代低密度校验码(LDPC)迭代解码技术,不仅使数据存储容量提高了10%以上,降低了...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
“中国芯2008暨第三届中国芯颁奖典礼”日前在京召开,半导体行业协会副秘书长陈贤指出,2008年中国芯在专利申报、加工工艺和节能应用上有亮点。但受金融危机影响,中国IC设计...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创立的独立半导体公司)宣布推出全球首款N通道、1毫欧以下25V MOSFET产品,型号为PSMN1R2-25YL,它拥有最低的导通电阻RDSon以及一流...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
Altera公司发布了具有安全特性的低功耗新系列FPGA。新的Cyclone Ⅲ LS FPGA在单位面积电路板上具有密度最大的逻辑、存储器和DSP资源。Altera公司亚太区产品行销经理张洵瑜...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
按Gartner公司2009年下半年的最新报告,全球半导体固定资产投资2009年将下跌47.9%,为229亿美元。公司并预测与今年上半年相比,下半年全球半导体固定资产投资将增长47.3%。Gar...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
虽然受到国际金融危机的影响,业绩受到挑战,罗姆半导体公司仍积极通过并购与加大重点市场的投入和布局,以取得更强的竞争力,实现长远的发展。罗姆半导体有较为广泛的产品群,...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日发布,2009年3月全球半导体市场真实额为172.7亿美元,同比减少31.5%。2009年3月同比降幅较2009年2月稍大,2009年2月和2009年1月同比降幅分别...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)近日宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一,双方计划研发工艺化学品,这将提高...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)统计的数字显示,2009年7月全球半导体销售额为181亿5000万美元(3个月的移动平均值,以下相同),比上月增长5.3%。...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出一款同时集成非易失性静态随机访问存储器(nvSRAM)与可编程片上系统的器件PSoC NV。该全新的PSoC NV产品系列将赛普拉斯旗舰PSoC架构的高度设...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
美国市场调查公司iSuppli发布了半导体市场的库存已经缩小到了适当水平,2009年下半年将开始恢复的市场展望(英文发布资料)。iSuppli调查显示,半导体市场的库存水平已连续4个...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
科胜讯系统公司推出全球首款“片上扬声器”(SPoC)解决方案系列产品。该系统中的CX20562在单个器件上集成了关键的扬声器技术和处理功能,目标是支持高清音频和语音应用产品。...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
国家半导体照明办公室调查统计结果显示:2008年,我国外延芯片设备增加较快,芯片产能增长迅速。据统计,国内MOCVD(金属有机物化学汽相淀积)拥有量超过100台左右,其中已经安装...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
日立制作所和日本东北大学共同开发出了在蓝宝石底板上制备石墨烯的技术。可利用气相生长法,以600~700℃的较低温度,通过控制层数来制备一层到数层的石墨烯。目前已成功制备...
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