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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《今日电子22008年第1期报道,型号为0405—500L的双极型晶体管专门为400～450 MHz的UHF频率范围应用而设计,器件采用完全密封的封装,能给长脉冲调制雷达及远程雷达应用提供极...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子报》报导,财政部、国家税务总局日前下发《关于企业所得税若干优惠政策的通知》。提出了对软件和集成电路产业发展的优惠政策。具体优惠政策包括:一、软件生产企...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
凌力尔特公司近日推出一个系统级封装的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001,该系列产品采用了凌力尔特公司的微型模块(μModule TM)封装技术。这个新的集成接收器子系...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《半导体行业网》报导,大理高新技术产业开发区管委会与源畅高科技(集团)有限公司近日就大理太阳能非晶硅薄膜光电项目投资协议举行签字仪式。由此,这一总投资5亿美元、号...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《今日电子》2008年第1期报道,Si4642DYSkyFET是整合肖特基二极管的单片MOSFET,该器件击穿电压达30 V,在10 V栅极驱动下,导通电阻为3.75 mΩ。与使用单独器件或共同封装的...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据中国电子材料网报道,中国国家[863]半导体照明工程重点专案[氮化镓-MOCVD深紫外LED材料生长设备]制造取得重大突破,研制成功了大陆首台具有自主知识产权的、能够同时生长6...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
致力于为音频和工业市场提供高精度模拟和混合信号半导体集成电路产品的Cirrus Logic近日再添新丁,推出一款适用于便携式音频应用的新型高集成度低功率立体声CODEC(多媒体数...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛“IC China2008”将于2008年9月17—19日在苏州国际展览中心举办。本届展会将围绕“加强产业合作、完善产业链、推动创新与发展”的...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
松下电器称,其在苏州高新区创办的苏州松下半导体有限公司将建第二座工厂,并于日前进行了新工厂奠基。据悉,新工厂总投资额约100亿日元,预计于2008年10月建成并开始批量生产...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
日前,Vishay Intertechnology,Inc.推出了旨在满足对便携式设备中更小元件的需求的20V p通道TrenchFET功率MOSFET Si8441DB,该器件采用MICRO FOOT芯片级封装,具有此类器件中...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
晶诚科学园项目是郑州市跨越式发展重点项目,主要包括研发中心总部大楼、封装测试中心和晶圆厂三个组成部分,计划总投资10亿美元。晶圆封装测试生产线的投产是晶诚项目的一个...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据市场调研公司Gartner的调查显示,100家品牌电子厂商去年消耗的半导体达2,090亿美元,相当于整体半导体销售额的76%。半导体的主要应用领域仍然是数据处理(占37%)和通讯电子(...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
Vishay Intertechnology,Inc.日前推出业界首款采用CLCC-2扁平陶瓷封装的、高强度白光功率SMD LED系列发光二极管产品。这种十分坚固耐用且具有高发光功率的VLMW82..器件具有...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
英飞凌近期推出的新款NovalithICTM等集成半导体解决方案是工程师用于开发节能电路的理想产品。该器件在一平方厘米的封装内集成了三个芯片。其中两个是功率芯片,另一个是控...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
PolarFab公司现在推出其模组化0.35微米8Polar35工艺3.3V CMOS器件。与5V器件相比,该器件模组提高了电路性能,同时降低了模拟密集型功能的功耗和使用面积。新的PMOS与NMOS器...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
中国半导体协会(CSIA)与全球半导体联盟(GSA)2008年9月18日在苏州签署合作备忘录,双方结成战略合作伙伴关系,并承诺相互支持半导体行业在中国以及全球长期、持续的发展。双方...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
中国半导体行业协会二○○八年一月二十五日以中半协[2008]008号文下发了《关于2008年集成电路生产企业年审和认定工作的通知》,对集成电路生产企业的年审和认定的有关工作通...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
市场调研机构Gartner公司最近发布报告,称由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场拖累,预计2008年全球半导体厂商支出将下降19.8%,达475亿美元。Gartner公司负责半导体制造业务...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据市场调研厂商IDC称,在计算和消费电子产品需求的拉动下,中国半导体市场在2011年将超过280亿美元。IDC表示,在这期间内,中国内地的半导体制造技术仍将落后于美国、日本、韩...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称,全球半导体大型设备开支增长速度正在减缓,这种低迷的状况预计将持续到2008年第一季度。2007年全球半导体大型设备开支总额将达...
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