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[期刊论文] 作者：邹嘉佳, 孙晓伟, 程明生,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题。通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃~230℃,液...
[期刊论文] 作者：左防震,胡骏,程明生,梁宁,
来源：电子工艺技术 年份：2019
机载雷达产品实现是一系列工艺技术的综合集成应用,通过一个实例介绍了某机载有源相控阵雷达工艺设计内容。详细阐述了天线框架、可扩充阵列模块、T/R组件、液冷导热机箱和电...
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