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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2022
对PCB用高端电子铜箔的品种,及高频高速电子电路用极低轮廓铜箔和IC封装基板用附载体极薄铜箔这两大类高端品种的应用市场、产品开发技术新进展,做了讨论....
[会议论文] 作者：祝大同,
来源：年中国覆铜板行业高层论坛论文集 年份：2022
对全球及我国电子电路铜箔产能及市场规模;国内铜箔企业的新增电子电路铜箔产能情况、规模分布及其新特点,以及当前高频高速电路用电解铜箔市场规模与各厂家市占比情况,作了阐述与分析。......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2022
＜正＞（接上期）3附载体极薄电解铜箔的市场与关键性能分析3.1附载体极薄铜箔概述一般将厚度在9μm及9μm以下的电子电路用铜箔，称为“极薄铜箔（Ultra Thin Copper Foil）”。印制电路板（PCB）用极薄铜箔主要使用在制造高密度互连（HDI）PCB制造中。而用于极薄铜箔的HDI基板，主要是......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2022
＜正＞（接上期）3日本高端刚性车载PCB的市场与技术发展3.1综述一份来自FBI（美）在2021年下半年公布的车载PCB市场的调查显示[1]：在2020年，全球车载用PCB市场的规模达到59亿美元。2021年，尽管车载用PCB市场受到半导体器件供应不足及新冠疫情的影响，但它的市场规模仍处于正增长......
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