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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2016
文章在大量、最新的调查统计数据基础上,对世界及我国印制电路用铜箔行业及产品品种的发展现况作了综述,并对我国铜箔行业、企业存在问题及未来发展的方向提出了分析和看法。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2016
文章对应用于车载毫米波雷达中的高频基板材料在近年的技术发展作了介绍与分析。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2016
本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2016
近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还围绕着高速覆铜板制造技术爆发了"专利大战"。本文重点对全球范围的高速覆铜板专利大战的重要焦点——...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2016
本文通过'EDI CNO China 2016'对多家参展基板材料生产企业的专访、调查所得到的信息,阐述了当前世界高频微波基板材料行业的新动向、新市场、新产品、新技术发展情...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2016
本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2016
本篇围绕着铜箔涨价及'铜箔-覆铜板-印制电路板'产业链出现的供需关系失衡问题,在对2016年召开的铜箔技术·市场研讨会的采访、调查的基础上,作以阐述与前景探究...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2016
近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还爆发了全球范围的专利大战。本文重点综述、分析了高速覆铜板专利中所揭示的双环戊二烯酚环氧树脂,以...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2016
筹划《覆铜板资讯》杂志2016年第一期稿件时,欣喜的感到,这一期它将是第100期了。百期华诞,回首感慨。此文,以《覆铜板资讯》中的CPCA展会采访为话题,作为对此的祝贺与纪...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2016
一、JEITA的2015年版安装技术路线图概述 1.12015年版安装技术路线图报告的出炉2015年6月初，日本电子信息技术产业协会（JEITA）发布了《2015年度版日本安装技术路线图（JapanJissoT...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2016
在韩国，习惯地把印制电路板（PCB）产业形象地比喻成“生长”电子信息工业“庄稼”的“田地”。韩国人为种好种多这个“庄稼”，不仅将这块“田地”扩大了地域，深耕细作使它肥沃，还“......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2016
当今韩国印制电路板（PCB）已成为全球生产规模第三大的PCB强国；2015年产值达69．53亿美元，占全球12．6％。而韩国PCB在IC封装载板、挠性PCB等方面制造技术很有特色，居世界第一阵列，有较大......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2016
2015年,对世界及日本的PCB业来讲,是受到全球经济不景气环境影响而艰辛经营的一年2016年经营环境将会如何？日媒资深记者野村和広氏,近期在《JPCANEWS》上发文,探讨了2016年以...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：山西文学 年份：2016
久居山西，和文学纠缠了大半辈子。退休以后，2012年夏，有机会到河南郑州一家民办大学教书。 2013年春季开学，教大三年级一个与影视文学有关的课程，搞了一个简单的问卷调查，想对孩子们的影视文学基础有一点儿了解。孩子们多来自省城以外的地区，在中小城市或乡镇完成中......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2016
本篇围绕着铜箔涨价及“铜箔-覆铜板-印制电路板”产业链出现的供需关系失衡问题,在对2016年召开的铜箔技术·市场研讨会的采访、调查的基础上,作以阐述与前景探究。This a...
[会议论文] 作者：祝大同,
来源：第十七届中国覆铜板技术市场研讨会 年份：2016
本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作为了综述,并对其发展趋势、特点作了分析....
[期刊论文] 作者：本刊编辑部,,
来源：覆铜板资讯 年份：2016
投稿四篇以上的作者(括号中的数字是作者的投稿篇数,同等篇数作者排名按照姓氏笔画排列):祝大同(100),张洪文(87)、刘天成(57)、辜信实(56)、危良才(49)、张家亮(36)、曾...
[期刊论文] 作者：,
来源：印制电路资讯 年份：2016
5月11日,CCLA（中电材协覆铜板分会）在江苏省常州市金陵江南大饭店成功举办“第三届中国挠性覆铜板企业联谊会”.会议由CCLA顾问、中国挠性覆铜板企业联谊会会长祝大同高工致开...
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