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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2014
一、台湾PCB业发展现况与分析 1.1 台湾PCB业发展现况的概述 据台湾工研院IEK-ITIS统计，2013年台湾PCB业（含台商在台湾、中国大陆及世界其它地区所创的产值）达到4057亿元（新台币），约合135亿美元，其年增长率为1.53%（见图1）。 根据Prismark调查统计，2013年台湾PCB......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2014
全球经济未来将持续呈现不确定性，PCB行业的竞争已经转化为产业链与多元化实力的竞争。从日、韩及中国台湾等领先的PCB产业国家及地区来看，完善自身供应链，实现上下游之间的竟合......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：全国特种气体第十八次年会 年份：2014
本文综述了在2013年～2014年上半年间日本半导体用电子特气方面的市场变化,根据不同应用领域对电子特气的需求,开发出新技术和新装备,为电子特气大规模生产做贡献....
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
2014年4月29日,＂中国电子材料行业协会理化分析联合实验室成立暨第一次工作会议＂在天津市46所召开。会议由行业协会技术经济部主任鲁瑾主持,参加会议的有工信部原材料司高云虎...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
＂中国电子材料行业协会第六届会员代表大会＂于2014年5月16日在北京建银饭店隆重召开。＂2014年电子行业发展报告会＂也在此同时举行。来自电子信息产业的企业的160多名的代表参加了......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
1．挠性覆铜板产品、采用标准的概述挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Lami—hale，缩写FCCL）是指在绝缘基膜上覆以铜箔而成的一种可以弯曲的薄片状复合材料。是仅次于刚性覆铜板的...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
本文主要对松下电工近十几年来所公开发表的相关专利，作以研究、剖析，以深入了解它的高速覆铜板（MEGTRON系列）的PPE树脂组成关键技术的内容、以及技术进步的历程。并对该公司的高......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
本文重点讨论了高速覆铜板产品的主要特性；介绍了当前世界先进高速覆铜板的品种及牌号；并以松下电工“MEGTRON”系列高速覆铜板产品为例，分析了高速覆铜板在近十几年来在品种、......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2014
四、世界大中型覆铜板企业 经营模式的特点分析 以下，分别对30家年产值在4000万美元以上（以2013年为准）的世界刚性覆铜板企业经营发展的三类模式（高技术-品牌型；垂直产业链型；综合-规模型）的经营特点、经营发展趋势方面情况，作以介绍与分析。 4.1世界“高技术-......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2014
一、七十载的发展历程及不同时期的发展特点 覆铜箔层压板（Copper Clad Laminata ，简称为CCL）是制造承载电子元器件的印制电路板用的基板材料（Base Material）。覆铜板是电子整机和部件制造中不可缺少的重要基础电子材料。 世界覆铜板产业已经历了七十年左右的......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2014
基础甚弱，改善缓慢，有待转变——这成印度PCB产业发展大环境的突出特点。印度制造业及PCB业，目前还没有对中国构成大的挑战，之间差距仍然甚大。近两三年，由于印度PCB市场的迅速扩......
[会议论文] 作者：祝大同,
来源：第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛 年份：2014
本文介绍了印刷电路板用基板材料——高速覆铜板的主要特性包括高速传输性、高多层PCB加工性、环境友好性。并叙述了高速覆铜板典型产品及其在关键特性上的演变，以及高速覆铜...
[会议论文] 作者：祝大同,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
本文对世界覆铜板产业的发展历程、各时期发展特点作以综述.并对世界覆铜板总的生产现况以及主要大中型企业的生产现况、发展模式、产品技术的发展,作以介绍与分析....
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
本文重点讨论了高速覆铜板产品的主要特性;介绍了当前世界先进高速覆铜板的品种及牌号;并以松下电工“MEGTRON”系列高速覆铜板产品为例,分析了高速覆铜板在近十几年来在品种...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2014
2013年，对于世界PCB基板材料企业来说，是终端电子产业表现平平，下游PCB市场复杂多变，同行业企业之间争夺新市场更为激烈的一年。 回顾世界PCB基板材料产业在2013年中，其特点用简练的话语概括就是：发展高频化基板材料成为最大热点；面对市场新变化，加快调整覆铜板产品......
[期刊论文] 作者：祝大同,杨敏洁,,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
2013年，对于世界PCB基板材料企业来说，是个电子产品产业表现平平，下游PCB市场复杂多变、同行业企业之间争夺新市场的更为激烈的一年。...
[期刊论文] 作者：祝大同,李小兰,,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
第二十三届中国国际电子电路展览会（CPCASHOW2014）于2014年3月18日至2013在上海世博展览馆举行。此届展览会的规模宏大，展会而积3．7万平方米，比上届扩大约15％；有500多家单位参展；......
[期刊论文] 作者：祝大同(编译),蔡积庆(编译),
来源：印制电路资讯 年份：2014
PCB产品中新技术的应用领域持续扩大，新型的PCB生产方式正在崛起。纵观世界电子产品的发展，车载产品、智能测量仪等环境关联产品可期待今后市场的新增长。...
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