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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2009
(接上期)321世纪初欧洲PCB业的巨变在21世纪初欧洲PCB业及其企业发生了巨变:在PCB市场"东移"及TI"泡沫经济"崩溃两大浪潮的冲击下,一批欧洲PCB企业的"垮掉",另一批欧洲PC...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后,在LED基板制造中得到了应用。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章对欧洲PCB业近二十年的变迁，特别是受到此次金融危机的影响所发生的变化做了介绍，并对此变化做了分析。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2009
整机电子产品的高性能化及它的用途、功能的多样化发展，要求PCB用基板材料无论是在性能上还是在品质上都要提高更高一阶水准。同时，也形成了基板材料发展的复杂化。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2009
2009年3月17LI在上海召开的“第十八届中国国际电子电路展览会”开幕的当天，同时举行了“2009春季国际PCB技术信息论坛”。来自美国电子行业信息咨询公司——Prismark公司（http...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2009
（接覆铜扳资讯2009．1）5．低热膨胀率树脂的选择解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题，世界覆铜板（CCL）业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数入手。近些年来，在降低基板材料的热......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2009
本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2009
本文阐述了当前覆铜板多样化的背景，并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2009
“337案”是发生在我国覆铜板业中的具有重要启示的案例。它告诉我们，中国CCL业已经融入到国际大市场中，并开始参与国际化的竞争，CCL企业要生存必须加强自主创新，并及时采取知识......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：五台山 年份：2009
我记得我还在上小学的时候,当时毛的统治气息很浓,我俩就对灵魂有无,或者共产主义能否实现的问题发生怀疑,进行经常性的探讨.可惜当时无书可读,我在十六岁之前,没有读过一本...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：山西教育(教育管理) 年份：2009
刘家邦先生是我的中学老师。三十多年前,我和先生在同一个痛苦的等待中,成了忘年交。我们在等待一个时代的结束,我们希望整个中国社会在那个时代结束以后,出现我们期待的变化...
[期刊论文] 作者：祝大同（编译）,
来源：印制电路资讯 年份：2009
近年意大利PCB年产值几乎为逐年下降的趋势，2008年也不会例外，随着金融危机的爆发，未来奥地利最大的PCB公司AT＆S将逐渐把生产移向亚洲地区。...
[期刊论文] 作者：祝大同（编译）,
来源：印制电路资讯 年份：2009
此次让我们共同走进法国、荷兰、比利时等欧~＇HPCB生产国，继续追寻他们兴衰存亡的故事。...
[期刊论文] 作者：祝大同（编译）,
来源：印制电路资讯 年份：2009
在世界PCB历史的丛林里，作者如一个痴迷的孩子，一路曲径寻幽。这期让我们共同走进西班牙、德国以外的欧洲PCB生产国里，继续他们兴衰存亡的演义。...
[期刊论文] 作者：祝大同（编译）,
来源：印制电路资讯 年份：2009
经过多年发展，瑞士现有的PCB厂家多以生产多品种少生产量、试作小批量产品，产品主要应用于高频通信产品、医疗器械、工业产品等中。...
[期刊论文] 作者：祝大同,李小兰,,
来源：覆铜板资讯 年份：2009
春回大地，万物复苏，三月的上海已处处可见嫩绿的柳枝和争相绽放的玉兰花，2009年的春天到了。在经历了百年不遇的金融危机猛烈袭击的严冬后的这个春天，让人感到它的来到很不平凡。......
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