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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2006
我国内地覆铜板业众多企业在“较多订单、较低利润”之下，忙忙碌碌地度过了2005年。一转眼，2006年的春天降临了。回过头，再望望我同内地CCL业在2005年的变化，也可历数十件、八件......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：家电科技 年份：2006
PCB产品与IC产品都是作为部件供给整机电子产品，为其“配套”。IC元器件需要装载在PCB上，达到电气互联；特别是自20世纪90年代中期起，有机树脂封装基板问世。这样PCB与IC器件就更......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：玻璃纤维 年份：2006
介绍了高密度印制电路板发展对基本材料（覆铜板、半固化片）所用的电子级玻纤布的潭物化有更高需求的情况。在电子级玻纤布实现薄物化中，采用的是“高开纤处理技术”，实现了16um厚......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2006
1、2005年—2006年间，台企在大陆大举新建、扩建CCL厂台湾企业在我国内地（确切讲是主要集中在长三角、珠三角地区的）大举发展CCLA之风2005年十分猛烈，预测在2006年间将更加猛烈。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2006
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2006
2006年中国围际PCB展览会于3月在上海举行。在展览会上笔者对海内外13个PCB基板材料参展厂家，以“无铅”、无卤化覆铜板开展和发展挠性覆铜板为主题，进行了专访。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2006
根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约13......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：第七届中国覆铜板市场·技术研讨会 年份：2006
高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半同化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片(prepreg，简称为PP，或称：预浸粘结片)的加工设备水......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2006
2006年7月27日28日，我国一年一度的覆铜板行业盛会“第七届中国覆铜板市场、技术研讨会”在江苏无锡召开，太湖湖畔的湖滨饭店内水秀园，迎来了从全国四面八方，甚至从海外专程赶来......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
对多版IPC-4101B有关“无铅”FR-4覆铜板标准草案稿的演变过程及主要内容进行了分析，并就“无铅”FR-4性能所应达到的均衡性，特别是对如何提高其加工性的问题进行了探讨。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
由于当前信息处理速度的迅速增加,对光一电印制线路板的技术开发表现得更加必要,文章阐述了光—电线路板在实用化课题开发方面的研究进展。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
4“无铅”FR-4覆铜板性能的均衡性4．1两个“门槛”及其比较“无铅”FR-4覆铜板应具有哪些重要性能？仅仅提出Td、T260／T288、Z—CTE是不够的，是不全面的。从它的实际应用出发，它的......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究，以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2006
从回收金属、各组成成分分离、脱除卤素三个方面综述了世界废弃PCB再利用技术的进展趋势....
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
对日本近年在适应无铅化、无卤化的CCL用新型环氧树脂的品种、性能及开发技术进行了阐述....
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
5“无铅”FR-4覆铜板的加工性及其提高5．1存在的问题随着“无铅”FR-4覆铜板技术和市场开发的深入，CCL厂家普遍认识到当前解决此类FR-4覆铜板的特性均衡性的最重要问题是如何提...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2006
5 松下电工的光-电线路板开发成果例笔者从自身所从事专业（PCB基板材料制造）的角度出发,特别关心制出光-电线路板用光波导线（光）路材料的全面性能测定数据,而在公布的许多研究报......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2006
一、概述：据Prismark公司的调查、统计，日本的PCB业2000年的PCB产值为113亿美元（占世界总产值的28％），到2004年则下降到97亿美元（占世界PCB总产值的25．2％），2005年产值仍维持在97亿美元（占......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子电路与贴装 年份：2006
1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场......
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