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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子工艺技术 年份：1997
亚洲印制电路板业的现状与发展（续完）北京绝缘材料厂祝大同（１００００６）ＴｈｅＰｒｅｓｅｎｔＳｉｔｕａｔｉｏｎａｎｄＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆｔｈｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄＩｎｄｕｓｔｒｙｉｎＡｓｉａＺｈｕＤａｔｏｎｇ４...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1996
今年四月赴京有幸会见了祝大同同志,并向他表示对我刊的支持以感谢！同时,进行了亲切交谈,有意请他写些PCB板材方面的系统知识与技术的文章,“不谋而合”想到一起来了——以连...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：编辑之友 年份：1994
关于自己的几句话祝大同从１９８５年春天起，做小说、散文编辑也有１０年。在这之前，我还干过２年铁路民工，８年建筑木匠，８年话剧演员。做民工的时候，在山西的繁峙砂河旁边一个很大的村子代堡住过近...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2001
3 日本无卤化PCB基板材料技术发展 日本已成为世界上目前发展无卤化PCB基板材料走在最前列的国家。在全球PCB基板材料制造业中,此类基材的开发工作,日本开展得较早(在20...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1997
1.概述 在PCB基板材料中,环氧玻璃布基覆铜箔板,按NEMA标准有四种牌号:G-10.G-11,FR—4和FR-5.其中前两种为非阻燃型板,后两种为阻燃型板,目前在整个玻璃基覆铜箔板总量...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1998
历时一年多的“PCB基材——覆铜箔板技术基础知识讲座”在《印制电路信息》杂志上的连载,至此全部刊完。全讲座共十七讲,约14万字。讲座中以介绍我国覆铜箔板发展概况为...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1997
据笔者统计,我国国内95年覆铜箔纸基板的产量在1100万平方米左右。约是同年国内环氧玻璃布基覆铜箔板产量的一倍。占全世界纸基覆铜箔板总产量约10％。据我国印制电路行业...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1997
5.酚醛纸基覆铜箔板制造技术的新发展 酚醛纸基覆铜箔板作为印制板的基材,主要用于电视机、录音机、收录机、音响设备、游戏机、电话机、家用电器等民用电子产品中。近...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1997
5.国外高性能新型的FR-4覆铜箔板 为了适应电子工业的发展需要,提高PCB基板材料——覆铜箔板的性能(高耐热性、高尺寸稳定性,低介电常数等),在国外,近几年研制开发了不...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1997
一般将300MHZ以上(即波长在1m以上的短波)的频率范围,称作高频。电子、通讯产品中高频电路所用的覆铜箔层压板,随着当今世界高度信息化科学技术的飞跃发展,它作为一类新...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1997
含有两种或两种以上类型不同的增强材料的覆铜箔板,通常称为复合基覆铜箔板。目前,世界上生产和消费占绝大多数量的复合基覆铜箔板是CEM(CompsiteEpoxy Material)类覆铜...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1997
4.高频电路用覆铜箔板性能专述 (接上讲)4.2 聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 聚四氟乙烯树脂(Polytetra fluorethy,lene,简称PTFE)的化学结构为tcf2—cf2,它是一种热塑性树脂。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1998
半固化片(Prepreg,又称粘结片)是由树脂和增强材料构成的一种片状予浸材料。其中树脂是处于B阶段结构。在温度和压力作用下,具有可流动性并能很快地固化和完成粘结过程...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1998
1.覆铜箔板的安全性 覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1998
金属基覆铜箔板(Metal Base CopperClad Laminates(又称绝缘金属基板(Insul-ated Metal Substrate)。它一般是由金属基(铝、铁、铜、钼合金等金属板)、绝缘层(环氧树脂...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1996
1.铜箔工业全世界发展的现状 自1955年美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔产品以来,经四十一年来的发展,目前覆铜箔板、多层线路板用的铜箔,在全世界的年产量,已达到...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2002
1 序言1.1 残留应力研究的重要性 覆铜箔层压板(CCL),是由各种不同材料(如:树脂、增强材料、铜箔等)复合加工而成的。它在基板成型加工、PCB加工及其使用的环境下(特别...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2002
1 引言 电子产品的小型化、数字化、高集成度化,以及它的信号传送的高频化、高速化的发展,使得对PCB在功效要求上有了观念上的重大转变。这就是:原来PCB对搭载的元器件...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1996
玻璃纤维布是生产玻璃布基覆铜箔板的增强材料。也在复合型覆铜箔板(CEM系列板)的面布、多层线路板的半固化片等方面使用。本讲从玻璃纤维与玻璃纤维布的品种规格、性能...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1998
1 概述 九十年代初,随着日本几家大型CCL生产厂家,对纸基覆铜箔板生产基地向海外转移或是在国内全部、大部分地下马,使它们在国内完成了产品结构的“战役转移”。腾出生...
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