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[期刊论文] 作者：梁赪,吴大军,王连卫,,
来源：微纳电子技术 年份：2016
宏多孔硅基于MEMS技术,通过清洗、氧化、光刻和湿法刻蚀等工艺流程制备,其大比表面积的多孔三维结构可作为很好的骨架结构。以宏多孔硅为基底,在其表面以及通道内沉积集流层,...
[期刊论文] 作者：陆旭明,徐少辉,谭强,王连卫,邢涛,,
来源：电源技术 年份：2016
由于循环性能受到锌电极表面钝化及使用液态电解液在气孔附近存在漏液的影响,锌-空气电池作为二次电池的发展和应用受到了一定的限制。以聚乙烯醇（PVA）碱性聚合物凝胶代替了传......
[期刊论文] 作者：付梦秋,连柯楠,童新,谭人玮,赵振杰,徐少辉,朱一平,熊大元,王连卫,,
来源：微纳电子技术 年份：2016
采用恒流电镀法,以硅微通道板(Si-MCP)为衬底,在其内沉积铁镍合金材料,得到了三维磁微米线阵列结构并研究了其磁性能。X射线衍射(XRD)图谱显示所沉积的铁镍合金呈现面心立方(...
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