搜索筛选:
搜索耗时0.5208秒,为你在为你在102,267,441篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：李聪成, 滕鹤松, 王玉林, 徐文辉, 牛立刚, 彭浩,,
来源：电子与封装 年份：2017
在Si C功率模块的封装中,银烧结技术被认为是连接芯片到基板最为合适的技术。裸铜表面无压银烧结技术无需在芯片表面施加压力,降低芯片损伤风险;基板铜层无需贵金属镀层,提高...
[期刊论文] 作者：关薇,胥亦实,牛立刚,王艳辉,于颜豪,夏虹,,
来源：吉林大学学报(理学版) 年份：2017
利用纳秒激光双光束干涉的光刻方法,在光刻胶层制备具有周期性的一维光栅结构样品,并研究其形状记忆特性.结果表明：显影后的样品在环境温度为195℃及压力的作用下,光栅形貌发...
相关搜索：
