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[学位论文] 作者：江慧星,
来源：江慧星 年份：2023
民间借贷作为社会生活的重要内容,由于地理、政治、社会、文化等的种种关系,导致民间借贷内容复杂。贵州经济重心在农村,农村经济为贵州经济的主干,农民生活是贵州经济的反映。黎平位于清水江流域,即使林业发展带来当地经济增长,但贪官污吏、土豪劣绅的剥削仍使......
[学位论文] 作者：王键淞,
来源：云南师范大学 年份：2023
其中广西柳州市三江县是侗族的聚居地,侗笛在三江县的发展充满活力,它与竹笛等管乐器有很多相似之处,但侗笛吹奏出的音色却独具特色。...笔者首先要对侗笛乐器简述,其次以笔者在三江县采风时,访问三位侗笛制作人并记录他们侗笛的制作工艺进行叙述并总结归纳出他们制作方法的相同点和不同点。再...
[期刊论文] 作者：王小钰, 张茹, 李海新,
来源：电子与封装 年份：2023
铜线作为最有发展潜力的新一代键合材料，与铝线相比，具有优异的导电及导热能力。因绝缘栅双极型晶体管（IGBT）需承载大电流，采用铜线可在键合线数量不变的基础上提高电流传输能力和散热能力。...采用铜线超声楔形键合对覆铜陶瓷基板（DBC）第一键合点和第二键合点的键合工艺参数进行研究，以剪切力作为衡量键合质量的标准，采用单因素分析法研究各参数对键合点强度的影响，采用正交试验确定最佳工艺参数，为铜线键合工艺的参...
[期刊论文] 作者：,
来源：红外 年份：2023
金丝楔形键合是一种通过超声振动和键合力协同作用来实现芯片与电路引出互连的技术。现今，此引线键合技术是微电子封装领域最重要、应用最广泛的技术之一。...引线键合互连的质量是影响红外探测器组件可靠性和可信性的重要因素。基于红外探测器组件，对金丝楔形键合强度的多维影响因素进行探究。...从键合焊盘质量和金丝楔焊焊点形貌对键合强度的影响入手，开展了超声功率、键合压力及键合时间对金丝楔形键合强度的影响研究。根据金丝楔焊...
[期刊论文] 作者：,
来源：铸造技术 年份：2023
目前，键合铜丝因其价格低廉、具有优良的材料性能等特点正逐渐替代键合金丝广泛应用于电子封装领域。...本文对当前市场上应用的金丝、铜丝、银丝及铝丝性能特点进行了分析对比，探讨了以键合铜丝替代传统键合丝材料的优势；简要介绍了铜丝材制备和键合过程的研究进展，并对键合铜丝的封装失效形式进行了简要分析；综述了微合金化对键合铜丝服役性能的影响规律及机理...；最后从市场需求及理论研究方面分析了键合铜丝市场的发展趋势。...
[学位论文] 作者：于长江,
来源：长安大学 年份：2023
钢-混组合结构复合剪力键（Composite Shear Connectors）由栓钉剪力键和PBL剪力键组成,PBL剪力键沿钢梁间断布置,充分利用端部混凝土承压区对抗剪承载力的贡献。...复合剪力键具有栓钉剪力键良好的变形能力和PBL剪力键抗剪承载力高等特点。...为进一步探究钢-混组合结构复合剪力键与传统栓钉剪力键、PBL剪力键力学性能上的区别,本文通过静载推出试验和非线性有限元模拟相结合的方法对其开展详...
[期刊论文] 作者：刘凤华,
来源：电子产品世界 年份：2023
键合对设备性能和人员技能的要求极高，属于关键控制工序，键合质量的好坏直接影响电路的可靠性。工艺人员需对键合的影响因素进行整体把控，有针对性地控制好各个关键点，提升产品键合的质量和可靠性。...通过对金丝引线键合整个生产过程的全面深入研究，分析了键合设备调试、劈刀选型、超声、温度、压力、劈刀清洗和产品的可键合性7个主要影响因素，并且通过实际经验针对各个影响因素给出了合理的改善建议。...
[学位论文] 作者：李伟泽,
来源：中国科学技术大学 年份：2023
该论文的工作,基于本实验室对廉价金属催化剂以及有机锌试剂在交叉偶联反应中应用的研究经验,聚焦于芳香C-S键、C-H键和苄醇C-O键的切断与转化,实现了镍催化的芳基烷基亚砜C-S键、硫酚C-S键、苄醇C-O...键的切断与转化,以及无过渡金属催化的喹啉氮氧化...
[学位论文] 作者：靳晓姣,
来源：天津大学 年份：2023
C-H键是有机化合物中最常见的键,但C-H键拥有较高的键能,而且键极性较小,通常情况下很难断裂形成其他的化学键。...过渡金属催化C-H键活化的发展,为化学合成中C-C键和其他共价键的形成提供了一种高效简便和原子经济性的方法。在开发C-H键活化反应中,如何区分具有相似键强和电子性能的多个C-H键是最大的挑战。...
[学位论文] 作者：唐世忠,
来源：兰州大学 年份：2023
碳卤键作为一类重要的化学键,其合成以及转化都是合成化学研究的重点之一。卤代化合物普遍存在于自然界中,并被广泛应用于药物化学、生物化学、材料化学以及合成化学等多个领域。...同时,基于羰基α位具有独特的反应活性,在羰基α位构筑碳卤键一直是合成工作者研究的重要内容之一。由于碳卤键的极性较大、解离能小,因而容易发生断裂进而生成新的化学键。...
[期刊论文] 作者：,
来源：中学化学教学参考 年份：2023
近年来,在高考题和高考模拟题中,常以信息题的形式考查离域π键。...很多教师在高考复习课程中会加入一些对离域π键知识点的介绍,但是,目前市场上的中学教辅和模拟试题中,部分习题对这一知识点的认识有偏差甚至错误。...从离域π键的认知、Lewis共价键与离域π键理论介绍和离域π键对物质性质影响等方面进行系统性研究与讨论,旨在让教师更深刻地认知离域π键,减少甚至避免出现一些不严谨的试题,从而提高高考复习效率。...
[期刊论文] 作者：马生生, 侯一雪, 郝艳鹏, 邹森,
来源：电子工艺技术 年份：2023
引线键合技术是微电子元器件封装工艺流程中的关键工序，是后道封装工艺中电气互连的主要工艺手段。...针对高密度精密键合工艺要求，通过全自动引线键合机的送丝机构、键合劈刀结构、焊接参数和断丝工艺参数等四个方面进行尾丝的形成分析，并在全自动引线键合机上进行楔形键合，最终得到形貌良好的键合焊点。...
[期刊论文] 作者：姚剑,
来源：交通科技 年份：2023
为探究键齿形式、深度、连接方式对节段预制UHPC拼装梁接缝抗剪特性及破坏形式的影响，以某一级公路大桥引桥工程为依托，制作不同类型键齿接缝试件开展荷载实验，分析受力行为及破坏模式，结果表明，键齿形式对接缝承载能力与破坏形式有较大影响...；从抗剪能力看，多键齿与大键齿优于单键齿，无键齿与单键齿相当；静力荷载下，单键齿、双键齿、三键齿为接缝滑移破坏，大键齿为键齿剪切破坏；瞬时冲击荷载下，以局部剪切失效破坏为...
[期刊论文] 作者：,
来源：化学教育(中英文) 年份：2023
共价键理论是化学学科的核心内容，基于认识视角梳理共价键的发展史，将共价键理论的形成和发展分为4个阶段，现象阶段：初识物质结合方式；表征阶段：探索微粒结合过程；本质阶段：揭示共价键形成实质；发展阶段：解释物质结构与性质...共价键历史的发展阶段与教材的编排一脉相承，结合学生的认知发展，有以下教育价值：（1）凸显学科思想方法；（2）持续发展学生认识进阶；（3）促进学生素养形成。...
[学位论文] 作者：唐梓亮,
来源：南昌航空大学 年份：2023
C-C键、C-N键广泛存在于天然产物、医药分子中,同时也是有机化合物中最基本的化学键之一。因此,C-C键、C-N键的构建在有机合成中具有不可或缺的地位。...随着自由基化学的兴起,开发构建C（sp~3）-C键、C（sp~3）-N键的策略已经引起研究者们的极大关注,也取得了许多成就。...基于脱羰基和脱羧的C-C键断裂策略,然后再形成新化学键的方法学仍相对滞后,但这种方法同样具有相当大的潜力,很有研究前景。同时...
[期刊论文] 作者：李俊,
来源：中学化学教学参考 年份：2023
人教版高中化学教材选编了共价键理论中的经典Lewis学说和现代价键理论。...必修教材,在化学键的统摄下,结合典型实例介绍了经典Lewis学说;选择性必修课程,在分子结构的框架下,结合实例介绍了现代价键理论,阐明了共价键的本质及分子的空间结构。...
[期刊论文] 作者：张士伟, 张辉, 韩建,
来源：电子工业专用设备 年份：2023
介绍了引线键合工艺的类型和特点。以全自动金球引线键合机为例，介绍了其结构组成和工艺原理，分析了影响其键合工艺稳定性的因素，并总结了金球引线键合机的常见故障以及解决方法。...
[学位论文] 作者：代鹏程,
来源：石河子大学 年份：2023
碳杂键是天然产物中常见的结构,含碳杂键化合物（包括C-O、C-N键等）在医药、农业、日用品、材料等领域有着广泛的应用。近几年,金属催化下的光氧化还原构筑碳杂键发展迅速。...光催化激发了各种基于碳原子为中心的自由基,结合过渡金属无与伦比的成键能力,实现了大量的含碳杂键官能团的构筑（醛、酮、酯、羧酸、胺、肟、腈等）。...
[学位论文] 作者：汪紫薇,
来源：厦门大学 年份：2023
半导体键合技术不仅在片级封装领域得到广泛应用,近年来在二维材料异质结和薄膜异质结制备中也备受关注。利用传统的直接键合方法存在晶格失配和热失配,这会恶化键合质量。...而中间层键合缓解了界面的晶格失配,并且选择合适的中间层材料,能够进一步降低键合温度、减少热应力,因此寻找能够实现低温键合的中间层材料具有重要价值。...非晶Ge同Ⅳ族半导体工艺兼容但熔点高,通过Sn的掺入可以显著降低晶化温度,实现高强度的晶片键合...
[学位论文] 作者：汪瑞谱,
来源：中国科学技术大学 年份：2023
化学键的断裂和形成是化学反应的核心。在单分子水平上探索断键和成键过程及相关的结构变化,可以为深入理解化学反应的路径和机理提供研究基础。...
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