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[会议论文] 作者：李浪平,
来源：第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑 年份：2003
多芯片组件(MCM)以其在组装密度、信号传输速度、电性能以及可靠性等方面独特的优势,成为当今极具发展潜力的二次集成及封装技术.本文介绍了这一技术的国内外发展和应用现状...
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