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[会议论文] 作者：李晓麟;,
来源：2010中国高端SMT学术会议 年份：2010
本文对现代电子装联技术的内涵从PCB、整机、电缆、接地进行了简略并深刻的分析。同时结合现代电子装联技术的现状，对工艺卡的编制问题、手工焊接问题、工艺人员、操作人员的...
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