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[期刊论文] 作者：刘小莹,王浩,李怒飞,周利平,王计生,
来源：工具技术 年份：2022
高硅含量铝基电子封装材料有诸多优点,但因切削性能较差,限制了其推广应用.为了解决该问题,本文基于课题组前期研究工作及实验数据,进行高硅含量铝基电子封装材料切削用量优化策略研究;利用MATLAB软件编写神经网络-遗传算法(BP-GA)对切削力进行预测,再利用遗传......
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