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[期刊论文] 作者：王国钦,李学宝,陈源贤,
来源：商品与质量 年份：2021
本文主要介绍设计产能为50万吨/年煤制甲醇装置,在气化单元改造提升负荷的基础上,甲醇合成反应器、合成循环气压缩机未做任何改动,汽包结构及副产蒸汽压力也未做任何改变,催...
[期刊论文] 作者：黄明祥,郭志彬,潘立志,李学宝,
来源：中国电力 年份：2021
交流电晕放电产生的可听噪声主要由宽频噪声分量与纯音分量组成,为了对可听噪声频谱特性进行深入研究,基于实验室内交流电晕放电可听噪声的时域测试平台,获取交流导线电晕放...
[期刊论文] 作者：王振硕,李学宝,马浩,吴昊天,
来源：电子元件与材料 年份：2021
为了提高功率芯片的可靠性和耐压能力,结合VLD(横向变掺杂)、JTE(结终端扩展)与SIPOS(半绝缘多晶硅)技术,设计了一种高压深结复合终端结构。所提新结构是在VLD与JTE的复合终端上方覆盖一层SIPOS结构,可以实现终端电场更为均衡,受界面电荷的影响更小,同时具有更......
[期刊论文] 作者：顼佳宇, 李学宝, 崔翔, 毛塬, 赵志斌,,
来源：电工技术学报 年份：2021
有机硅凝胶凭借其优异的电绝缘和机械性能,广泛应用于IGBT器件的封装绝缘。该文详细介绍有机硅凝胶的制备工艺,改进了脱气曲线,解决传统工艺制备的样品在高温下出现气泡的问...
[期刊论文] 作者：顼佳宇,崔翔,李学宝,李超,赵志斌,
来源：高电压技术 年份：2021
有机硅凝胶作为高压大功率IGBT器件灌封的绝缘材料,其自身的绝缘性能直接决定着IGBT器件的耐压可靠性.为此,针对高压大功率IGBT器件封装用有机硅凝胶内局部放电产生的电树枝发展规律及局部放电特性开展实验研究.实验中采用针一板电极结构,实时记录了交流电压下......
[期刊论文] 作者：彭程,李学宝,张冠柔,赵志斌,崔翔,
来源：电工技术学报 年份：2021
压接型IGBT芯片在正常的运行工况下承受着电-热-力多物理量的综合作用,研究电-热-力影响下的IGBT芯片动态特性对于指导IGBT芯片建模以及规模化IGBT并联封装设计具有重要意义。为了全面获得电-热-力综合影响下压接型IGBT芯片的动态特性,该文结合双脉冲测试电路原......
[期刊论文] 作者：刘东明,李学宝,顼佳宇,毛塬,赵志斌,
来源：电工技术学报 年份：2021
有机硅弹性体因具有良好的绝缘性与耐高温的特性,广泛应用于高频、高压、高温工况下的SiC器件中。在宽频率、宽温度范围内,有机硅弹性体材料的介电性能对SiC器件内部电场分布产生极大影响,因此该文采用频域介电谱分析方法获得了宽频(10-2-107Hz)、宽温度(20280......
[期刊论文] 作者：顼佳宇,李学宝,程金金,杨昊,赵志斌,崔翔,
来源：高压电器 年份：2021
高压大功率(insulation gate bipolar transistor,IGBT)模块内覆铜陶瓷基板的覆铜层、陶瓷基板与有机硅凝胶形成的三结合点处电场集中,增加了器件局部放电及绝缘失效的风险....
[期刊论文] 作者：莫申扬,张金强,李学宝,毛塬,赵志斌,崔翔,
来源：高压电器 年份：2021
相变冷却技术逐渐成为高压功率电力电子器件散热瓶颈的解决方案.但在高压应用场景中,由气泡引发的绝缘问题需要重点关注.针对相变冷却的沸腾特征,掌握制冷剂液态、气态以及两...
[期刊论文] 作者：张冠柔,傅实,彭程,李学宝,唐新灵,赵志斌,崔翔,
来源：半导体技术 年份：2021
压接型绝缘栅双极晶体管(IGBT)的驱动印制电路板(PCB)寄生参数不一致会引起瞬态过程中内部IGBT芯片栅极电压不一致,芯片不能同时开通,造成芯片的瞬态不均流.结合压接型IGBT驱...
[期刊论文] 作者：秦逸帆,牛铮,孙云生,郑一博,宁琳如,吴昊天,李学宝,
来源：中国电力 年份：2021
同频同相交流耐压试验技术因无需母线全停,现已在220kV GIS设备检修或扩建后的绝缘性能试验中得到了广泛应用。然而,110kV变电站普遍采用三相共筒式GIS设备,由于相间紧凑布置,在对三工位隔离开关进行耐压试验时,隔离开关断口击穿风险较大,这将给系统供电可靠性......
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