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[会议论文] 作者：董元源,王伟民,张艳红,张盛良,郭一萍,
来源：第四届全国纳米材料会议 年份：2005
研究了具有纳米晶基体的Cu-0.6﹪/Al内氧化框架材料的结构与性能.Cu-0.6﹪Al铸造合金,经锻造、热轧和低温热机械处理后的0.06～0.32mm薄带,具有20.1～38.7nm的纳米晶基体,再经过700℃...
[会议论文] 作者：董元源,郭一萍,王伟民,张艳红,张盛良,
来源：第四届全国纳米材料会议 年份：2005
研究了具有纳米晶基体的Cu-0.6﹪/Al内氧化框架材料的结构与性能.Cu-0.6﹪Al铸造合金,经锻造、热轧和低温热机械处理后的0.06～0.32mm薄带,具有20.1～38.7nm的纳米晶基体,再经过700℃预氧化,850℃内氧化处理,可获得强度极限σb为625MPa,电导率σ为82.1IACS﹪,耐热性达500......
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