搜索筛选:
搜索耗时1.7025秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：范懿锋, 董礼, 张延伟, 王智彬, 孟猛,
来源：电子元件与材料 年份：2023
半导体先进制程工艺逐步趋于极限，继续沿摩尔定律发展的脚步放缓，而扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP）通过晶圆重构的方式突破了传统扇入封装的I/O引出端的数量限制，并利用多层再布线（Redistribution Layer, RDL）等技术，缩小引脚间距，减薄封装厚度......
相关搜索：
