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[学位论文] 作者：宿磊,,
来源：华中科技大学 年份：2004
倒装焊作为一种广泛应用的微电子封装技术,通过焊球实现芯片与基底的机械和电气互连,具有对准精度高、互连线短等优势,可以大大提高芯片封装密度。随着倒装焊技术向高密度、...
[期刊论文] 作者：孙海龙,宿磊,
来源：智能建筑电气技术 年份：2004
本文主要根据具体设计阐明了办公建筑的变配电系统的设计要求和方法,针对设计中的特殊之处提出讨论,并详细阐述了本工程设计的主导思想....
[期刊论文] 作者：宿磊, 黄海润, 李可, 苏文胜,,
来源：华中科技大学学报(自然科学版) 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者：刘可, 李可, 宿磊, 王琨, 张秋菊,,
来源：农业机械学报 年份：2004
为解决机器人进行三维路径规划时，路径规划效率受算法影响较大的问题，以最短距离为目的，提出了一种基于蚁群算法参数迁移的机器人三维路径规划方法。在使用栅格法建立的机器人三......
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