搜索筛选:
搜索耗时0.6784秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 32 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：孙再吉,
来源：世界产品与技术 年份：2003
作为人机对话的界面——显示器件在IT领域的作用日益突出,应用范围也随之扩大,如电脑监视器、手机显示屏、数码相机显示屏、车载显示屏、电视机以及各种场合的商务大屏...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据报道,日前美国Rensselaer工艺学院的研究小组使用碳纳米管技术成功开发出了微型气体传感器。该传感器宽约20mm,长约20mm,厚约700μm,体积小且结构简单。首先用化学气相淀...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
日本京瓷公司在业界首次开发了内存 TCXO(温度补偿型晶体振荡器)的锁相环合成模块。用于具有 GPS 功能的 CDMA 双频系统。模块内的 PLL 合成 IC 采用芯片级封装(CSP)技术进...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据《Semiconductor FPD World》(日)2003年第8期报道,日本三菱电机开发了用于76GHz毫米波车载雷达的8个品种的MMIC。其中1个用于T/R组件的天线切换开关MMIC,5个用于发射系统...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据报道,达方电子在既有高频通信组件的基础下,用两年时间自行开发完成了GSM/DCS双频及GSM/DCS/PCS三频天线T/R开关模块。该模块尺寸为5.4 mm×4.0 mm,为目前世界中最小尺寸...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据日本《电子材料》2003年第8期报道,日本东芝公司在65nm CMOS工艺线成功地开发了世界最低功耗的晶体管。该晶体管采用氮化铪(HfSiON)作为高介电率栅氧化膜,控制了Si衬底的...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
中国台湾地区的GaAs产业的代工业者在1998～2000年间先后投资成立公司,目前台湾地区有四家公司从事GaAs半导体的生产。分别为:宏捷(AWSC)、稳懋(WIN)、尚达The foundry indu...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据报道,美国InteI公司日前推出五款用于通信系统的超薄闪存芯片,该芯片具有存储空间大、耗电低和体积小等优点。According to reports, the United States InteI recently...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据报道,中国台湾地区台积电(TSMC)日前发布消息称,其最新的O.09μm工艺的生产线将于2003年第三季度投入生产。TSMC公布了计划采用其0.09μm工艺产品的二十余家厂商的名单。...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据报道,上海 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp.)目前一期工程已经完毕,2002年的生产能力是月产200 mm 圆片3万枚和300 mm 圆片3000枚。并有80多个品种...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据日本《电子材料》2003年第5期报道,日本冲电气工业公司日前开发了用于无线通信的GaN—HEMT功率器件。随着无线通信系统通信容量的增加以及多信道化的发展,在系统内要求收...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据《Solidstate Technology》2003年第8期报道,比利时IMEC公司开发出一种新的低成本高Q值电感技术用于射频及微波集成电路。该技术的特点之一是其芯片层级封装利用铜金属化...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据《电子材料》(日)2003年第6期报道,日本松下电器产业日前开发了将压控振荡器(VCO)和锁相环(PLL)做成同一芯片的IC。5.8 GHz本振信号产生由2.9 GHz倍频电路实现,采用频率特...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据日本《电子材料》2003年第8期报道,德国Infineon Technologies开发了工作频率达110GHz的SiGe HBT分频器。该分频器的分频比为2,是一种最大输入频率为110GHz以上的动态式分...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据报道,美国模拟器件公司(ADD日前开发了用于4频段GSM/GPRS蜂窝电话的新一代X—PA功率放大器模块。该模块特点是具有一个集成的控制环路结构和单点校准功能,这两个特点便于...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据报道,日前日立和三菱电机宣布将其半导体业务合并,成立一家新的公司—Renesas技术公司。新公司的目标是到2004年3月31日截止的商业年度中,销售额超过9亿日元,使其在全球微...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据市场研究公司IC Insights 2003年2月6日的报告称,化合物半导体市场从2002年至2007年将以每年22%的增度增长,而在这5年中整个IC市场的年增长率预计是10%。 Ic Insights表示...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据《Semiconductor FPD World》2002年第12期报道,韩国首次开发成功6英寸级GaAs 外延片,并正式投入批量生产。该外延片比原来的 Si 外延片,在电子迁移率方面更快5～6倍,且降低...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据《Solidstate Technology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶...
[期刊论文] 作者：孙再吉,,
来源：半导体信息 年份：2003
据《电子材料》2002年第11期报道,日立制作所日前开发了用于下一代光网络系统的40 G bit/s 光调制器。在该光调制器中使用了集成专用驱动电路的小型光传输模块。在无需光放...
相关搜索：
