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[会议论文] 作者：孙兆鹏,严伟,房迅雷,王锋,
来源：2006年电子机械和微波结构工艺学术会议 年份：2006
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现高密度微波组件的一种较理想的组装技术.本文对多层LTCC微波电路基板中的共面波导(CPW)的特性进行了研究和试验.对共面波导的微波特性以及带接地的...
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