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[学位论文] 作者：孔亚伟,,
来源：西北农林科技大学 年份：2004
三维有序大孔导电颗粒(Three-dimensionally ordered macroporous,3DOM)由于具有相互贯通的三维有序结构、孔隙率高、比表面积大、缺陷少、导电性优良、孔壁易于化学改性等独...
[期刊论文] 作者：孔维娟,
来源：国际纺织导报 年份：2004
Heberlein纤维技术公司开发的HemaJet形喷丝孔使变形工艺中的喷气速度可达500m／min。介绍了新型A系列产品,同时比较了T系列和A系列的质量试验结果。...
[期刊论文] 作者：,
来源：科学通报 年份：2004
航空宇航薄壁曲面结构中存在大量减重孔、维修孔、冷却孔等孔形设计问题,对于结构的轻量化、性能与寿命具有重要的影响.由于三维曲面上的孔形优化设计必须保证优化过程中孔形...
[期刊论文] 作者：,
来源：中国介入影像与治疗学 年份：2004
目的 采用CT三维重建定位观察胸椎间孔,以确定胸椎间孔在椎板外侧的穿刺位置以及穿刺的深度.方法 选取30例非胸椎病患者的CT三维重建胸椎图像,测量椎间孔所在水平面到上位胸...
[期刊论文] 作者：朱良峰, 吴信才, 刘修国, 尚建嘎,,
来源：地理与地理信息科学 年份：2004
该文引入"虚拟孔"的概念并将其应用到实际的城市三维地层建模流程.在建模过程中,用户可以根据实际工作需要,结合对地质模型的理解,在特定位置处加入适当数目的虚拟孔,并将其...
[期刊论文] 作者：山特维克可乐满,,
来源：制造技术与机床 年份：2004
复杂的深孔加工越来越富有挑战性。深孔中常常要求附加特征，例如非常小的孔表面粗糙度值、内腔孔、阶梯、孔、轮廓、凹槽、螺纹及变化的孔方向。文章介绍了山特维克可乐满高效...
[期刊论文] 作者：刘悦笛, Wang Keyou,,
来源：孔学堂 年份：2004
本文致力于对中国思想史上的"孔颜乐处"思想做出全面解析。从分析颜渊其人入手,确定颜子具有"默然不愚""好学笃思"的情性。解析出所谓"颜氏子之乐"何乐之有?所乐为何?进而从...
[会议论文] 作者：于不凡,,
来源： 年份：2004
孔底应变法由于在应力解除时具有钻取岩芯短的优点,适合于煤矿以沉积岩为主的岩体应力测量。用三维孔底应变法测量岩体原始应力时,只需打1个钻孔,将三维孔底应变计粘贴于孔底...
[会议论文] 作者：张励民,,
来源：孔学研究 年份：2004
家喻户晓的孔夫子,标题上就出现了三个不同的称谓,而且不算完全;还有一个十分民间的谑称:孔老二和若干个绝对庙堂的御封:文宣王、大成至圣先师,等等。称谓意味着对孔子的认识...
[期刊论文] 作者：润云,,
来源：南腔北调(明星版) 年份：2004
孔维是这震撼中的...
[期刊论文] 作者：刘仲阳,陈剑,张大忠,孙官清,
来源：四川大学学报 年份：2004
采用阳极氧化法,制备了二维有序纳米孔铝膜,经场发射扫描电子显微镜(EFSEM)测试,孔呈六角形,其膜孔直径为15～20nm,面密度为5.4×1010个/cm2.作者还讨论了形成孔的条件....
[期刊论文] 作者：黄华,李正红,孟凡宝,
来源：强激光与粒子束 年份：2004
在高功率微波器件中,通常采用大耦合孔的同轴微波输出腔,该腔为3维结构.采用场等效原理将腔体、耦合孔及其输出负载(行波边界)进行分区,每个区域中的场由界面上的磁流密度决...
[期刊论文] 作者：禹浩, 王银娜, 李京伟, 陈佳伟, 陈林,,
来源：油气储运 年份：2004
随着西气东输管道运行时间的增加,其压缩机组故障率大幅增加,孔探检测在压缩机组的维检修中发挥了重要作用。孔探检测是一种简单、有效的无损检测技术,利用工业内窥镜对压缩...
[期刊论文] 作者：孔得上,
来源：雕塑 年份：2004
图l:《吉祥如意》图2:《孕》图3:《仕女》图4:《老祖爷爷》孔得上作品@孔得上Figure 1: “Good luck” Figure 2: “Pregnancy” Figure 3: “Ladies...
[期刊论文] 作者：韦世林,,
来源：孔学研究 年份：2004
诚信,是孔学伦理极力提倡的人际交往准则,历来作为我国的传统道德规范,又是现阶段党中央提出的加强精神文明建设的公民道德规范要求。其实,诚信不仅是精神意识领域的重要范畴...
[期刊论文] 作者：卢才武,李迎峰,陈永锋,兰建,
来源：中国煤炭学会 年份：2004
本文提出了基于矿体三维实体模型的地质剖面任意剖切的无底柱分段崩落法中深孔设计的原理和方法,编写了一套中深孔设计软件包,可实现无底柱分段崩落法扇形中深孔设计自动化....
[期刊论文] 作者：贾晓丹,程芹,
来源：武汉大学学报（理学版） 年份：2004
以ZnO为硬模板,淀粉为碳源,通过简单的混合干燥-碳化-模板去除策略,构建了一种具有三维内联结构的介孔碳材料.将制备的三维介孔碳(孔径尺寸约为30 nm)作为玻碳电极修饰材料,...
[期刊论文] 作者：Li Jiang,Yuxi Liu,Lian Duan,Yu,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
采用硅通孔(TSV)技术的三维堆叠封装,是一种很有前途的解决方案,可提供微处理器低延迟,高带宽的DRAM通道.然而,在3D DRAM电路中,大量的TSV互连结构,很容易产生开路缺陷和耦合...
[期刊论文] 作者：孔维俊,,
来源：兵器知识 年份：2004
身穿防护装具的探雷手止在探雷扫雷火箭炮云南扫雷装备一瞥@孔维俊Wearing protective gear mine hand in the mine clearance detonation rocket...
[会议论文] 作者：张健, 赵桂平, 卢天健,,
来源： 年份：2004
基于闭孔泡沫铝的显微CT断层扫描影像信息,使用逆向工程方法重构了闭孔泡沫铝三维实体细观几何模型,然后进行六面体单元剖分,对闭孔泡沫铝三维细观有限元模型进行单轴压...
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