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[期刊论文] 作者：金磊,杨家强,杨防祖,詹东平,田中群,周绍民,
来源：电化学 年份：2020
本文详细介绍芯片制造中铜互连技术,综述酸性硫酸铜电镀工艺要点及常用添加剂作用机理,并概述国内外新型添加剂研究进展.在此基础上,展望新型铜互连工艺替代酸性硫酸电镀铜工艺的可能性.......
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