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[学位论文] 作者：吴忠卿,
来源：江南大学 年份：2020
芯片产业是世界上技术最先进的行业之一。芯片封装是芯片制造过程的关键,通常使用金属焊料将保护壳焊接在基座上以保护内部芯片。由于芯片尺寸小、精度高,焊接时难以保证焊料填满焊接面,导致焊缝气泡的产生,造成保护壳失效。因此开展芯片焊缝气泡缺陷检测的研究......
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