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[期刊论文] 作者：陈福栈,甘业兵,罗彦彬,叶甜春,
来源：微电子学与计算机 年份：2020
为提升无线通信终端中射频模组的集成度、降低终端的实现成本,基于0.18μm CMOS工艺设计了一款2.4 GHz射频前端芯片,片上集成射频功率放大器(PA)、射频低噪声放大器(LNA)、射...
[期刊论文] 作者：陈福栈,甘业兵,乐建连,叶甜春,
来源：微电子学 年份：2020
提出了一种Cascode级间匹配电路,能够优化Cascode放大器的噪声系数、增益及高频稳定性.应用该电路,设计了一款多频段射频低噪声放大器(LNA).采用0.25 μm GaAs工艺进行实现,...
[期刊论文] 作者：王英菲,张青淳,苏晓菁,董立松,陈睿,张利斌,盖天洋,粟雅娟,韦亚一,叶甜春,
来源：微电子学 年份：2020
在28 nm及以下工艺节点,版图邻近效应已经成为一个重要问题.文章概述了版图邻近效应的研究及应用进展,介绍了Poly-gate、High-k/Metal-gate、FinFET等不同工艺下的6种版图邻...
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