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[期刊论文] 作者：叶甜春,,
来源：科技导报 年份：2019
中国集成电路技术和产业经过了最新一轮十年的攻关,已经形成了较为系统的布局。分析了国内外集成电路制造技术和产业发展趋势以及中国集成电路制造技术研发布局,概述了22~14...
[期刊论文] 作者：胡腾飞,林福江,叶甜春,梁晓新,
来源：微电子学 年份：2019
基于0.25 μm GaAs pHEMT工艺,设计了一种2～20 GHz的超宽带高效率功率放大器.该功率放大器采用非均匀分布式结构,可以为各级晶体管提供最佳负载阻抗.引入了漏极并联电容,以平...
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