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[期刊论文] 作者：,
来源：印制电路资讯 年份：2012
软性铜箔基板厂台虹2011年11月合并营收4．2亿元新台币，较上月减少18．51％，表现不佳，主要受到太阳能需求低迷冲击，不过，台虹表示，软板订单相对有撑，加上日系厂商陆续退出市场，转单效应将会...
[期刊论文] 作者：劳文剑,李聪,台虹,尤进茂,,
来源：化学研究 年份：2012
用半经验量子化学AM1方法对天然苝醌化合物痂囊腔菌素A（EA）的分子构型和分子内氢键进行了研究;从EA可能的64种构型中选择16种进行了计算.结果表明,EA的X射线晶体结构对应的构型...
[会议论文] 作者：罗观和,刘兴文,刘燕,
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
本文以Omegal公司的电阻型铜箔为基材(选用方阻为25Ω/口),与台虹PI保护膜(10um的胶,25um的PI)压合,通过FPCB工艺形成含埋阻式FPC,讨论了影响埋阻式电子线路的电阻产生公差因素及其产生的原因...
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