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[期刊论文] 作者：李志国,卢振钧,
来源：电子学报 年份：2003
利用三维有限元模型对Cu互连线通孔进行了电流密度、温度和温度梯度的分布进行了模拟,比较了具有不同阻挡层材料的通孔内的电流密度、温度和温度梯度的分布.对于同一阻挡层材...
[期刊论文] 作者：轩久霞,卢振钧,李志国,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2003
随着ULSI向深亚微米特征尺寸发展，互连引线成为ULSI向更高性能发展的主要限制因素。由互连引线引起的串扰噪音及RC延迟限制了ULSI的频率性能的提高，同时考虑到电迁移和功率损耗...
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