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[期刊论文] 作者：崔新雨, 单月晖, 沈飞, 柯燎亮, 苏洁,
来源：力学季刊 年份：2020
高密度封装结构中存在大量焊球，在进行有限元建模时，考虑到焊球数量多且尺寸小的特点，需简化焊球层模型．本文针对高密度封装结构中倒装焊及底填胶，提出了一种新的简化模型，采用非重点部位简化和材料均匀化相结合的方法，将内部焊球层和底填胶简化为均匀层，只保留外圈几层......
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