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[期刊论文] 作者：刘金刚,
来源：河北畜牧兽医 年份：2003
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[期刊论文] 作者：刘金刚,
来源：现代企业教育 年份：2003
现代企业的真正存在,不是资产的存在,而是文化的存在,不仅是产品的竞争,更是文化的竞争。一个企业除了要把产品和服务推荐给用户,更主要的是把文化在用户心中打下烙印。 然而...
[期刊论文] 作者：刘金刚,
来源：河北农机 年份：2003
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[期刊论文] 作者：王海松, 刘金刚,,
来源：国际造纸 年份：2003
简要地介绍了近几年来涂布技术的发展,如新的涂布颜料、新式涂布头、新的干燥方法、自动检测与控制系统等。...
[期刊论文] 作者：王海松, 刘金刚,,
来源：西南造纸 年份：2003
总结了轻量涂布技术的概念及其发展趋势。重点论述了现代轻量涂布原纸的机械浆配比、湿部添加剂的变化情况,并对最先进的刮刀涂布、薄膜压榨、喷雾涂布及帘式涂布进行了介绍,...
[期刊论文] 作者：王海松,刘金刚,
来源：国际造纸 年份：2003
涂料凝固过程就是水从涂层向原纸转移的过程,这一过程从涂料施涂到原纸开始一直到涂料凝固结束.涂料凝固速率影响涂料的上料方式,如短驻留涂布机、上料辊和喷射涂布机以及计...
[期刊论文] 作者：尹建平,刘金刚,
来源：现代企业教育 年份：2003
建立有中国特色的企业文化,是一个长期而复杂的过程。在追赶型经济发展模式中建设企业文化,往往容易步入“先入为主”的误区,而对本国的企业文化、其他各国的企业文化,尤其是...
[期刊论文] 作者：任志云,刘金刚,
来源：节能 年份：2003
1前言随着洁净煤燃烧技术的普及和推广以及国家对大气污染治理力度的加大,循环流化床锅炉基于本身的脱硫、脱硝的特点已成为中小热电企业规模扩张的首选....
[期刊论文] 作者：刘金刚,姜全红,
来源：中国电力 年份：2003
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[期刊论文] 作者：姚正林,刘金刚,
来源：微电子学与计算机 年份：2003
在通用移动通信系统(UMTS)中,无论在无线接入部分还是在核心网部分,QoS的保证都是关键性问题.呼叫准入控制(CAC)是QOS机制的重要组成部分,本文根据3GPP对UMTS业务种类的定义...
[期刊论文] 作者：任志云,刘金刚,
来源：管道技术与设备 年份：2003
随着城市集中供热的发展,蒸汽管道直埋技术得到了广泛应用,同时也暴露出了如管道内管泄漏、管道保温失效等问题.为避免此类问题,在设计和施工经验的基础上,通过对管道实际运...
[期刊论文] 作者：李颖,刘金刚,李锦涛,
来源：微电子学与计算机 年份：2003
1995年,Tzong-ChenWu提出了一种基于欧几里德二维平面空间几何特性的远程登录身份认证方案。因为这种方案的计算复杂度很低,所以极其适合基于智能卡的安全应用。Hwang在1999...
[期刊论文] 作者：李颖,刘金刚,李锦涛,
来源：微电子学与计算机 年份：2003
文章以分布式计算环境中缔结的联盟工作环境(Coalition Environment)为背景,探讨了在这种环境下,联盟中各成员之间的资源共享和保护问题,并针对这个问题提出了自己的解决方案...
[期刊论文] 作者：刘金刚,任志云,胡跃,
来源：设备管理与维修 年份：2003
针对双曲线自然通风冷却塔存在的凉水塔配水及淋水不均匀、通风阻力大、热交换效率低等问题,通过采用薄膜填料和蜗牛型喷嘴并对凉水塔内部结构进行优化改造,使改造后的处理水...
[期刊论文] 作者：惠长林,方海峰,刘金刚,
来源：林业机械与木工设备 年份：2003
介绍了采用测量AE放射来进行原木造材的方法,并通过实验证明了建立进料速度与AE放射次数间的关系作为优化控制的多元回归方程是可行的....
[期刊论文] 作者：刘金刚,袁向文,杨士勇,,
来源：集成电路应用 年份：2003
系统综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路(IC)先进封装,主要是BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等封装形式中的应用。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展概况、未来发展...
[期刊论文] 作者：刘金刚,袁向文,杨士勇,
来源：集成电路应用 年份：2003
系统综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路(IC)先进封装，主要是BGA(球栅阵列封装）、CSP(芯片尺寸封装)等封装形式中的应用。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展概况、未来发展趋...
[会议论文] 作者：颜慧成,丁永良,刘金刚,
来源：中国金属学会 年份：2003
通过对160mm×220mm矩形坯水平连铸中间包水模型实验研究,分析了中间包液面控制与否、长水口插入深度、拉速、中间包结构变化对钢水流场变化的影响,结果表明,保护中间包液面稳定、适宜的水口插入深度和拉速对优化流场、促进夹杂物上浮有着重要影响,中间包结构也......
[期刊论文] 作者：刘金刚, 尚玉明, 范琳, 杨士勇,,
来源：高分子学报 年份：2003
合成了一系列新型含氟耐高温、低介电常数聚酰亚胺 (PI)材料 ,并对其进行了热性能、电性能等方面的测试 .结果表明 ,这类分子结构中含吡啶环单元的材料可保持PI固有的耐热性...
[期刊论文] 作者：刘金刚, 曹振雷, 彭建军, 王比松,,
来源： 年份：2003
采用施胶压榨涂布来生产微量涂布胶印纸是一项投资少、见效快、成本低的技术。通过设计满足施胶压榨运转和成纸性能要求的涂料配方,优化涂料制备工艺和涂布工艺,采用施胶压榨...
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