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[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据报道,日前,德州仪器(TI)宣布推出了针对2.4 GHz免授权ISM频带的第二代ZigBee/IEEE 802.15.4射频收发器——CC2520。该器件可实现业界最It is reported that Texas Instru...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子报》2007年11月13日报道,功率半导体应用于汽车(混合动力车)的电力转换部分、空调等家电产品的马达控制部分。功率模块(集成了功率半导体)大型厂商三菱电机估算,...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《科技日报》2008年4月16日报道,世界最大半导体公司之一的意法半导体宣布大中国区(中国大陆、香港和台湾)新总部在上海正式启用。新总部大楼位于上海闵行区紫竹科学园区,...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
为帮助设计人员提高集成度、进一步创新,Altera公司(NASDAQ:ALTR)日前发布了业界的首款40-nm FPGA和HardCopy○RASIC。Stratix○RIV FPGA和HardCopy IV ASIC都提供收发器,在...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子报》2008年7月1日报道,世创三星晶片有限公司是三星电子集团和世创电子材料的合资企业,它在新加坡的一座生产300毫米硅片的新工厂日前投产。到2010年,合资企业的...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子报》2008年10月14日报道,日前,罗姆株式会社成功开发出使WLCS(晶圆级芯片尺寸封装)实现了超小型化的无输出电容器高清晰度电视三输出视频驱动IC(集成电路)——BH...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
飞思卡尔半导体建成先进的微机电系统(MEMS)200mm(8inch)生产线,用于满足不断增长的传感器市场需求。这套新生产线是在飞思卡尔设在德克萨斯州奥斯汀的OakHill Fab建成的,是...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子报》2007年11月13日报道,最近,东芝全额出资的加贺东芝电子正式启动了用于功率半导体的该公司首条200 mm晶圆生产线。新生产线面向功率半导体的前工序。东芝的目...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《科技日报》2008年7月26日报道,葡萄牙新里斯本大学科学与技术系材料研究中心的埃尔维拉.福图纳多及其同事,第一次使用一种纸质“介质”层制作出了场效应管(FET)。这个新...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
随着科技进步和技术创新,集成电路产业已成为引领现代科技的重要组成部分,推动着国民经济的发展。测试技术的发展是集成电路产业的重要环节,但是在人们的传统观念中,测试只作...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子报》2008年4月15日报道,Avago Technologies(安华高科技)近日宣布,推出业内封装尺寸最小的场效应晶体管(FET)产品,尺寸大小仅1.0mm×0.5mm×0.25mm。这些超小型...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子报》2008年7月1日报道,2008年6月27日,恩智浦半导体宣布其生产了第4亿颗GreenChip(绿色芯片)芯片——一种高效节能的、用于消费电子和计算机电源的集成电路系列...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《真空电子技术》2008年第一期援引国外媒体报道,近日Intel发布商务微处理器和低能耗X86芯片。Intel表示,它的Silverthorne芯片消耗的能量小于2W,大约是公司低能耗笔记本芯...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
2008年6月2日,SiliconBlueTM在北京发布创新的超低功耗单芯片FPGA器件,此产品为电池供电的消费性电子应用建立了业界新标准,无论是在价格、功耗、体积以及与ASIC同级的逻辑能...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《科技日报》2008年10月18日报道,由国家发展和改革委员会和江苏省人民政府举办的2008中国(无锡)国际半导体及平板显示博览会,2008年10月16日在江苏无锡开幕。本届博览会旨...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《科技日报》2008年7月29日报道,日本科研人员不久前开发出了波长极短的紫外线半导体激光,这项成果有望催生容量大于蓝光光碟的下一代光碟。据日本《朝日新闻》报道,滨松光...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
聚积科技2008年5月7日宣布,其新一代的LED驱动IC:MBI5024的输出电流均匀度达到业界最高水平。透过其先进的PrecisionDrive技术,使输出通道间的电流差异(Channel Skew)及IC间...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
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[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
美国宾州州立大学和英国南安普顿大学联合研究组在光纤的芯线内制造成了单晶硅,这使具有数据处理功能的光纤向实用化迈进了一步。在细长的光纤内做出单晶硅采用了FLS(Fluid-L...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据媒体报道,日本东京大学的科学家,最近成功研制出金刚石纳米管材料。因每根细管的直径只有万分之几毫米,因此将其命名为金刚石纳米管材料。它与由原子呈筒状结合而成的石墨...
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